投资分析
- 整体规模：2024 年中国半导体产业项目总投资 6831 亿元，同比下滑 41.6%。预计 2025 年全球半导体市场规模增速维持低位，中国半导体投资降幅有望收窄至 20%-25%，投资总额大概率回落至 5000-5500 亿元区间。长期来看，在政策支持、技术自主化需求以及新兴领域需求爆发等因素推动下，增长逻辑稳固。
- 细分领域
- 半导体设备：2024 年投资额逆势增长 1.0%，2025 年有望保持 10%-15% 的增速。刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备、清洗设备等领域发展势头良好，相关企业技术不断突破，市场占有率上升。
- 半导体材料：2024 年投资额同比下降 50.0%，2025 年投资呈现 “总量收缩、结构优化” 特征。硅片、第三代半导体是投资重点，大尺寸硅片领域企业产能爬坡，第三代半导体受新能源汽车和光伏产业驱动需求爆发，光刻胶和高纯化学品领域国产替代空间巨大。
- 晶圆制造：2024 年投资额占比 37.6%，但成熟制程产能过剩压力存在。2025 年投资转向 “先进制程攻坚 + 特色工艺布局”，大陆企业推进成熟制程扩产并布局 AI 和汽车专用芯片生产线，台湾企业聚焦先进制程。
- 芯片设计：2024 年投资额受消费电子需求疲软影响同比下降 39.5%，但在 AIoT、汽车电子等新兴领域需求支撑下，结构性增长趋势明显。AI 芯片领域成为投资热点，RISC-V 架构吸引众多厂商入局。
- 封装测试：2024 年投资下降 46.7%，但 3D 封装、Chiplet 等先进封装技术需求增长，推动高端产能建设成为行业发展关键，国内企业积极布局，有望在全球市场占据更大份额。
- 地域分布：半导体产业投资在地域上高度集中，台湾、江苏、浙江、上海、北京前五地区占比高达 73.1%。长三角地区全产业链协同优势凸显，珠三角地区在应用端创新活跃，中西部地区在政策牵引下成为产能转移的重要承接地。
相关概念股
- 半导体材料：
- 沪硅产业：国内半导体硅片的领军企业，产品线丰富，能满足不同芯片制造工艺需求。
- 立昂微：在半导体硅片和功率半导体两大领域积极布局，影响力逐步提升。
- 南大光电：成功研发并实现 ArF 光刻胶的客户验证与销售，打破国外技术垄断。
- 江丰电子：是高纯溅射靶材供应商，为芯片制造提供关键材料。
- 半导体设备：
- 北方华创：产品种类繁多，涵盖刻蚀机、PVD 设备、CVD 设备、氧化炉等多种关键芯片制造设备，技术水平先进，市场份额不断扩大。
- 中微公司：刻蚀设备在国际市场颇具竞争力，同时布局用于化合物半导体制造的 MOCVD 设备。
- 长川科技：国内半导体测试设备龙头企业，为芯片生产提供测试设备。
- 至纯科技：国内高纯工艺系统领域的龙头，其设备用于半导体制造中的高纯工艺环节。
- 芯片设计：
- 紫光国微：在 FPGA、智能安全芯片、存储器等领域技术领先，产品广泛应用于通信、金融、国防等多个行业。
- 韦尔股份：通过并购豪威科技成为全球图像传感器领域的佼佼者，同时拓展其他半导体设计业务。
- 北京君正：拥有自主研发的 CPU 技术，在存储芯片、智能视频芯片、微处理器芯片等方面均有成熟产品，应用于汽车电子、工业控制、物联网等领域。
- 寒武纪：国内 AI 芯片的领军企业，思元系列 AI 芯片覆盖云端、边缘端和终端，适配人工智能推理和训练任务。
- 芯片制造：
- 中芯国际：国内芯片制造的龙头，不断攻克技术难题，实现技术节点的持续突破，提供多种不同制程的芯片制造服务。
- 华虹半导体：专注于特色工艺平台，在功率器件、嵌入式非易失性存储器、射频等领域具备显著优势。
- 芯片封装测试：
