一、公司概况

• 成立时间：1972 年（前身为江阴晶体管厂）
• 上市时间：2003 年在上海证券交易所主板上市
• 总部地点：江苏江阴
• 核心业务：集成电路封装测试（涵盖晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片等）、半导体成品制造一站式服务。
• 全球布局：在中国、韩国、新加坡等地设有八大生产基地及两大研发中心，客户覆盖高通、海力士、TI 等国际巨头。
• 行业地位：中国大陆第一、全球第三大封测厂商，市占率约 10%，技术能力对标日月光、安靠等国际龙头。

二、核心业务与竞争力

1. 技术平台与服务能力
   • 先进封装技术：
     • 扇入 / 扇出型晶圆级封装（FIWLP/FOWLP）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D 异构集成（XDFOI 技术平台）、第三代半导体（SiC/GaN）封装测试。
     • 4nm 多芯片异构集成已量产，服务高性能计算、高带宽存储领域。
   • 一站式服务：覆盖设计仿真、晶圆凸块、封装测试、可靠性验证全流程，支持汽车电子、AI、5G 等新兴领域。
2. 客户与市场布局
   • 深度绑定国际大客户（如西部数据、高通），通过收购晟碟半导体强化存储领域优势。
   • 战略转向高附加值市场：汽车电子（2024 年产能释放）、高性能计算、AI 手机等，减少对消费电子依赖。

三、财务与经营表现

• 2023 年：
  • 营收 293.5 亿元（同比 – 12%），净利润 5.4 亿元（同比 – 78%），受行业周期下行及消费电子需求疲软影响。
• 2024 年复苏：
  • 一季度营收 68.4 亿元（+16.8%），净利润 1.3 亿元（+21.7%），连续两季度增长。
  • 前三季度营收 235.6 亿元（+18.3%），扣非净利润 12.1 亿元（+19.5%），创历史新高。
• 现金流与产能：2024 年一季度自由现金流 4.4 亿元，库存周转率改善，先进封装产能利用率提升。

四、行业地位与动态

• 行业周期：2024 年半导体行业回暖，封测需求复苏，先进封装市场因 AI、HPC 驱动加速增长（2025 年市场规模预计超 500 亿美元）。
• 竞争格局：全球前五大 OSAT 厂商占据 70% 份额，长电科技凭借技术迭代和成本优势巩固国内龙头地位。
• 政策支持：受益于国家集成电路产业基金（大基金）持股 13.24%，国产替代及产业链自主可控趋势下持续受益。

五、风险提示

1. 行业波动：消费电子需求复苏不及预期，地缘政治影响国际客户订单。
2. 技术竞争：国际巨头（如日月光）加速先进封装研发，国内同行（通富微电、华天科技）追赶加剧。
3. 资产负债率：2023 年负债率 55.6%，研发投入及产能扩张可能影响现金流。
4. 股价波动：2024 年因行业竞争担忧及减持预期，股价阶段性承压。

六、总结