1 公司概况

晶盛机电成立于2006年，总部位于浙江绍兴，是国内领先的半导体及光伏设备材料供应商。公司始终坚持”​先进材料、先进装备​”双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备与材料协同发展的良性产业布局。主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。经过十余年的发展，公司已成为国内光伏单晶炉设备市占率超80%的绝对龙头，并深度绑定隆基、中环等头部客户。

近年来，公司积极向半导体产业链延伸，在半导体设备领域实现了8-12英寸大硅片全链条覆盖（包括晶体生长、切片、抛光、外延等环节）。同时布局碳化硅（SiC）衬底、蓝宝石材料及半导体耗材，构建了”​材料+设备​”双轮驱动模式，显著增强了企业的抗周期能力。截至2025年上半年，公司拥有1077项专利（含256项发明专利），主导/参与23项国家/行业标准制定，技术覆盖硅、蓝宝石、碳化硅三大半导体材料的核心工艺。

表：晶盛机电2025年上半年主营业务分产品情况

数据来源：公司2025年半年报

2 财务表现分析

2.1 近期业绩承压

2025年上半年，晶盛机电面临了显著的业绩压力。财报显示，公司实现营业收入57.99亿元，同比下降42.85%；实现归母净利润6.39亿元，同比下降69.52%；扣非净利润5.36亿元，同比下降74.42%。分季度看，2025年第二季度单季营收26.6亿元，同比-52.8%，环比-15.2%；归母净利润0.7亿元，同比-93.6%。

业绩下滑主要受光伏行业周期性调整的冲击。2025年全球光伏行业面临产能过剩问题（全球产能达800GW，需求仅450GW），下游扩产节奏明显放缓，导致公司光伏设备和材料收入及盈利同步下滑。具体来看，设备及服务营收同比下滑44.6%，材料业务营收同比下滑48.2%。

盈利能力方面，2025年上半年公司毛利率为24.4%，同比下降12.6个百分点；销售净利率为10.7%，同比下降12.8个百分点。其中，设备及服务毛利率为32.9%，同比-4.5pct；材料毛利率为6.22%，同比-33.9pct。材料业务毛利率大幅下降主要原因为石英坩埚等光伏材料处于下行周期。

2.2 财务健康度评估

尽管业绩短期承压，但晶盛机电的财务结构依然保持稳健。截至2025年6月末，公司资产负债率为34.88%，较2024年末的43.16%下降8.28个百分点，显著低于光伏设备行业均值（55%）及半导体设备行业均值（58%）。

公司的负债结构健康​：有息负债（短期借款+长期借款）仅18亿元，占总负债比例32%，远低于同业（北方华创有息负债占比55%）。流动比率为2.11，速动比率为1.07，表明流动资产覆盖短期负债无虞。2025年上半年经营活动现金流净额为4.47亿元，同比+55.84%，现金流回款情况较好。

从资产质量看，截至2025年上半年末，公司存货账面价值为89.46亿元，占净资产的52.17%，较上年末减少19.38亿元。存货跌价准备为8亿元，计提比例为8.21%。应收账款为32.23亿元，同比上升40.78%，应收账款/利润已达128.4%，需关注应收账款回收情况。

表：晶盛机电主要财务指标变化（2025年上半年vs2024年）

数据来源：公司2025年半年报及2024年年报

3 业务板块深度分析

3.1 半导体设备与材料业务

晶盛机电的半导体业务已成为公司未来发展的核心增长引擎。截至2025年上半年，公司在半导体设备领域中的集成电路及化合物半导体装备未完成的合同超37亿元（含税）。该业务板块主要涵盖以下几个领域：

• ​大硅片设备​：公司为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。自主研发的12英寸常压硅外延设备已顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性等关键指标达到国际先进水平。在12英寸硅片设备领域，晶盛机电实现了晶体生长、切片、研磨、抛光全流程设备覆盖，是国内唯一能规模化制造8-12英寸半导体大硅片全产业链设备的企业，市占率超60%。
• ​先进封装设备​：公司已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术，现已进入客户验证阶段。此外，还推出了超快紫外激光开槽设备，适配AI/AR芯片需求，进入长电科技、通富微电供应链，2025年收入预计超5亿元。
• ​碳化硅设备​：公司开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备等。8英寸SiC外延设备实现国产替代，市占率超60%；12英寸SiC长晶技术储备已完成。离子注入样机调试阶段；碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备已实现批量出货。

在半导体材料领域，公司重点布局碳化硅衬底业务。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产和销售。2025年上半年，公司成功生长出12英寸导电性碳化硅晶体，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，并成功获取部分国际客户批量订单。

公司碳化硅衬底已规划产能合计90万片，其中导电型有拉晶产能30万片，新建的60万片8寸产能落地后，公司合计产能将达90万片。此外马来西亚也规划了24万片切磨抛年产能。在技术方面，公司6英寸产品良率达70%（同业平均60%），8英寸产品进入样品验证阶段。

表：晶盛机电半导体设备业务布局与前景

数据来源：根据公开资料整理

3.2 光伏设备业务

尽管光伏行业面临周期性调整，晶盛机电仍在光伏技术迭代中保持领先地位。公司目前实现硅片、电池、组件设备全覆盖。主要技术进展包括：

• ​第五代低氧单晶炉​：采用超导磁场技术，适配N型TOPCon、HJT电池需求，推动行业技术升级。低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势，助力电池片效率提升。
• ​电池片设备​：公司开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD、EPD和舟干清洗等设备，已陆续导入客户量产线。
• ​组件设备​：公司强化叠瓦组件的整线设备供应能力，推出降银增效叠栅新技术。

此外，公司还布局石英坩埚、金刚线等耗材，形成”​设备+耗材​”协同模式。值得一提的是，公司EPD（高效抛光）设备用于硅片降本增效，量产机型可使硅片厚度从150μm降至120μm，降低硅料消耗15%，2024年出货量同比增长80%，带动光伏设备毛利率回升。

2025年7月召开的中央财经委第六次会议指出依法依规治理企业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能有序退出。随后工信部召集14家光伏企业召开座谈会，指出要综合治理光伏行业底价无序竞争。在”反内卷”政策预期下，光伏行业产业格局有望得到优化，板块估值有望迎来筑底向上。

4 投资亮点与风险因素

4.1 投资亮点

• ​半导体国产替代的领军企业​：晶盛机电在半导体设备多个领域实现了国产替代，如8-12英寸常压硅外延、6-8英寸碳化硅外延等功率半导体设备，以及先进封装用超快紫外激光开槽设备等，填补了国内相关技术空白。中国半导体设备国产化率2025年预计达23%，公司硅片设备、碳化硅设备国产替代率超30%，有望受益于美系设备退出的市场份额。
• ​碳化硅全产业链布局​：公司已形成”衬底→外延→器件→应用”的碳化硅全产业链能力。宁夏60万片8英寸SiC衬底项目投产后，公司将成全国最大8英寸SiC衬底生产商，占据全球8英寸市场核心份额。8英寸产品相比6英寸衬底可降低单芯片成本35%，有效芯片数量提升1.8~1.9倍，边缘浪费减少20%~30%。
• ​技术壁垒与客户粘性​：公司拥有1077项专利（含256项发明专利），主导/参与23项国家/行业标准制定。全自动单晶炉被工信部评为”制造业单项冠军产品”，客户包括中环光伏、沪硅产业等头部企业，订单稳定性强。
• ​政策红利支持​：财政部对国产设备采购补贴15%，公司2025年预计获补贴超2亿元，叠加宁夏基地获地方政府注资5亿元，强化技术优势。国产半导体设备税收优惠（研发费用加计扣除比例175%）延长至2030年，预计每年可为公司节省所得税约1.2亿元。
• ​全球化布局​：公司海外市场加速突破，马来西亚SiC工厂投产，产品进入台达电子、英伟达供应链。2025年上半年，境外市场实现营业收入6.51亿元，占比11.22%，同比增加276.3%。

4.2 风险因素

• ​行业周期波动风险​：光伏行业具有明显的周期性特征，2025年全球光伏组件产能过剩问题依然存在（全球产能达800GW，需求仅450GW），若2025年全球光伏装机需求低于500GW或BC电池技术渗透不及预期，光伏设备收入可能进一步下滑。
• ​技术研发与产业化风险​：半导体设备技术门槛高，研发投入大，若新品研发及产业化不及预期，或氮化镓在新能源汽车领域渗透率突破10%对碳化硅形成替代，将影响公司技术领先地位和市场竞争力。
• ​应收账款风险​：截至2024年末，公司应收账款为32.23亿元，同比上升40.78%，应收账款/利润已达128.4%，需关注应收账款回收情况。2024年公司就个别客户的应收账款单项计提坏账准备2.5亿元。
• ​市场竞争加剧风险​：虽然公司在多个领域处于国内领先地位，但面临国际巨头和国内新进入者的竞争压力。特别是在半导体设备领域，国际厂商技术积累深厚，市场优势明显，国产替代进程可能面临挑战。

5 估值分析与投资建议

5.1 估值分析

基于当前财务数据和业务前景，机构对晶盛机电的盈利预测如下：东吴证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为10、12、15亿元；中国银河证券预计2025-2027年归母净利润分别为10.90亿元、11.10亿元、15.73亿元，对应PE分别为35.95倍、35.32倍、24.93倍。

采用”​五六七法则​”估值框架（基于ROE、PB和DR三个维度）分析，晶盛机电当前ROE预设为18%，显著高于光伏设备行业均值（9.2%）及半导体设备行业均值（15%）。截至2025年7月，公司PB为2.14，处于近3年估值分位数的30%。理论上合理PB应为3.6（=ROE/风险基数），考虑行业周期风险后的安全边际买入点（价值线）为2.52，当前估值低于价值线，存在一定低估。

从相对估值看，以2025年8月22日收盘价计算，晶盛机电市盈率（TTM）约为37.91倍，市净率（LF）约2.33倍，市销率（TTM）约3.02倍。对比半导体设备龙头北方华创（PB 1.5），晶盛机电的估值溢价（+43%）主要源于业务结构更均衡以及碳化硅全产业链布局的稀缺性。

5.2 投资建议

​综合评估，晶盛机电作为国内半导体设备和光伏设备的龙头企业，虽然短期业绩受光伏行业周期影响承压，但半导体业务快速发展为公司提供了新的增长动能，碳化硅全产业链布局有望在未来几年逐步释放业绩。

• ​短期观点​：公司股价已经反映了光伏行业周期性调整的悲观预期，当前估值处于相对低位，具备一定的安全边际。2025年下半年随着”反内卷”政策落地，光伏行业产业链价格有望企稳，公司光伏设备业务可能迎来边际改善。
• ​中长期观点​：半导体设备国产化趋势明确，公司作为国内硅片设备龙头，有望持续受益于国产替代进程。碳化硅业务随着产能释放和技术成熟，有望成为公司第二增长曲线。预计2025-2027年公司净利润将逐步恢复增长，复合增长率有望达到20%以上。

​投资策略建议：

• ​积极关注者​：可考虑在当前价位分批建仓，重点关注半导体设备订单兑现情况及碳化硅产能爬坡进展。
• ​风险厌恶者​：可等待行业复苏信号明确（如光伏毛利率修复、半导体收入增速持续超过50%）后再考虑介入。

​关键监测指标​：

• 半导体设备订单增速（季度半导体设备收入增速需≥50%）
• 碳化硅衬底出货量（2025H1需达80万片）及8英寸产品验证通过率（≥60%）
• 光伏业务毛利率修复（BC电池设备验收率需≥80%）
• 现金流健康度（经营活动现金流净额/净利润需≥1）

---

​注​：本报告基于公开信息整理分析，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。请投资者结合自身风险承受能力做出独立判断。