一、公司概况

• 成立时间：2007 年
• 上市时间：2016 年深交所主板上市
• 总部地点：广东深圳
• 核心业务：无线通信模组（4G/5G 智能模组、高算力模组）、物联网解决方案（智能座舱、无人机、机器人等）、精密组件制造。
• 技术布局：研发人员占比超 30%，在深圳、上海、西安设有研发中心，重点突破 5G 通信、安卓系统优化、端侧 AI 算法及生成式 AI 应用。
• 行业地位：中国物联网模组领域领军企业，全球市场份额持续提升，客户覆盖华为、海外运营商及车厂等。

二、核心业务与竞争力

1. 高算力模组与端侧 AI
   • 推出基于紫光展锐 V620 平台的 5G 模组 SRM812，支持边缘侧 AI 推理，已应用于云服务器、无人机、人形机器人等场景。
   • 技术突破：在高算力模组上运行 StableDiffusion 等大模型，实现生成式 AI 从云端向终端转移。
2. 智能汽车领域
   • 提供 5G 智能座舱模组（通信 + 计算一体）及车规级通信模组，2024 年出货量高速增长，客户包括主流车企。
   • 布局 ADAS/DMS 辅助驾驶技术，强化汽车智能化解决方案能力。
3. 海外市场拓展
   • 受益于海外运营商 5G 需求及智能化产品定制化趋势，2024 年海外营收持续高增长，占比显著提升。

三、财务与经营表现

• 2023 年：营收 21.47 亿元，其中无线通信模组及解决方案占比 95.4%，毛利率 19.95%。
• 2024 年：
  • 前三季度营收创历史新高（同比 + 18.3%），净利润 1.12 亿 – 1.42 亿元（同比 + 73.6%-120.1%），主要得益于高算力产品放量及智能汽车业务增长。
  • 现金流压力显现：前三季度经营性现金流为负（-4166 万元），净现金流同比下滑 39.4%，需关注存货及汇兑损失影响。

四、行业地位与动态

• 政策与技术驱动：受益于 5G 规模化应用、6G 研发提速及端侧 AI 需求爆发，物联网模组市场持续扩容（2025 年全球规模预计超 300 亿美元）。
• 竞争优势：
  • 技术壁垒：安卓系统底层优化、多模态 AI 算法适配能力突出。
  • 客户资源：深度绑定华为、海外运营商及头部车企，形成差异化合作生态。
• 风险提示：
  • 行业竞争加剧（国际厂商如高通、联发科及国内同行追赶）。
  • 汇率波动（2024 年汇兑损失同比增加 2239 万元）。
  • 现金流管理压力（存货周转效率需提升）。

五、总结