曦智科技于2025年3月25日正式发布新一代光电混合计算卡“曦智天枢”，该产品在光芯片与电芯片的融合、计算性能及商业化应用方面实现多项突破，具体技术亮点及应用价值如下：

一、核心技术创新

1. ‌架构设计‌
   天枢采用“3D先进封装技术”，深度融合光芯片与电芯片，核心处理器由光学处理单元（OPU）和电学专用集成电路（ASIC）组成。光芯片面积达600平方毫米（较前代提升3倍），器件数量超四万个，集成度显著优化‌。
   采用‌非相干架构‌，具备抗干扰性强、计算精度高（输出精度8bit）、主频速率1GHz等特点，支持128×128光子矩阵规模（为前代4倍），运算灵活性和扩展性大幅提升‌。

2. ‌性能指标‌

   • 光子计算通过光在矩阵中的传播完成运算，突破传统电子芯片依赖晶体管密度和制程的局限，时延较电芯片降低30倍‌。
   • 支持科学计算（如伊辛算法）与商业算法（如ResNet50、LlaMA 2），通用适配性显著增强‌。

二、商业化应用突破

1. ‌场景适配‌
   通过软件栈与主流AI框架深度集成，天枢已成功运行深度卷积神经网络ResNet50及大语言模型LlaMA ，首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用‌。

2. ‌行业评价标准‌
   曦智科技首次提出‌等效光算力（EOPP）标准‌，综合矩阵规模、输出精度、权重刷新速度等维度评估光计算能力，为行业提供更客观的性能衡量依据‌。

三、技术演进路径

• 2021年12月，曦智科技首代光电混合计算产品验证了在特定算法下较GPU数百倍的速度优势‌。
• 此次天枢的问世标志着光电混合技术从实验室验证迈向规模化商用，公司已启动下一代产品研发，计划进一步提升算力以支持更复杂场景‌。

四、行业影响

该产品被认为将推动人工智能、大语言模型、智能制造等领域的算力革新，光电混合计算或成为未来算力基础设施的重要方向‌。