一、企业背景与定位
- 国资背景：隶属于深圳市重大产业投资集团，由深圳国资委全资控股，2021年8月成立，注册资本15亿元，总部位于深圳龙岗平湖，研发网络覆盖上海、武汉等地。
- 战略使命：聚焦半导体装备及零部件、高端仪器仪表研发，解决国内半导体产业链“卡脖子”问题，推动国产替代进程。
二、核心业务与技术布局
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半导体制造设备
- 全工艺链覆盖：以“名山”系列产品为核心，覆盖外延沉积（EPI）、原子层沉积（ALD）、蚀刻（ETCH）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等关键工艺。
- 技术对标：
- EPI设备“峨眉山”：支持先进制程及第三代半导体，性能对标应用材料（AMAT）、东京电子（TEL）。
- ALD设备“阿里山”：针对5纳米以下制程，突破ASM、TEL的技术垄断。
- 量检测设备：2025年完成13类关键产品开发，已在逻辑芯片、存储芯片及化合物半导体制造企业实现量产应用。
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精密零部件与协同服务
- 为华为等企业提供高精密电子零部件，深度参与客户产品研发设计，形成“设备+零部件”产业链协同优势。
三、研发实力与产业化进展
- 团队经验：核心团队具备20-30年电子设备开发经验，联合国内半导体设备及零部件合作伙伴，累计申请多项关键专利（如“反射结构及加热装置”）。
- 市场渗透：产品进入国内顶级制造企业（如中芯国际、长江存储）及研究机构，2025年SEMICON China展会上首次公开亮相即引发行业关注。
四、运营与人才战略
- 规模扩张：员工超1万人，业务快速扩张期需适应“986”工作强度（周末加班双倍薪资），但日常实行弹性工作制（8:30-9:30上班）及双休+周三运动日制度。
- 招聘计划：年招约2000名应届生，提供嵌入式开发、运动控制算法等岗位，薪资15-40k，对标华为管理体系。
五、行业地位与未来展望
- 国产替代先锋：在EPI、ALD等高壁垒领域实现技术突破，有望重塑全球半导体设备竞争格局。
- 战略目标：依托深圳国资支持，计划通过持续技术创新与产业链整合，成为全球高端半导体装备领域的重要竞争者。
