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奔驰AMG E 53轿车上市

5月6日,北京梅赛德斯-奔驰销售服务有限公司宣布,全新梅赛德斯-AMG E 53 4MATIC+及全新梅赛德斯-AMG E 53 4MATIC+轿跑车正式上市,售价区间分别为94.88万元和97.88万元。新车延续家族式风格,此前已经在上海车展亮相。 全新AMG E 53 ...

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升降镜头 vivo三摄新机X27 Pro全面评测

一、前言:机械升降时代的百变玩家 给vivo X系列换新颜 全面屏时代,从vivo NEX探索出了一条机械升降结构达成极致屏占比的道路之后,vivo家族的机型便开始了集中转型,首得其幸的自然就是历年的出货量大头、vivo手机主力款型X系列。 提及vivo X系列,常会勾起我们对于街头巷尾“照亮你的美”和后来“逆光也清晰”的回忆。在过往的印象当中,vivo X系列着重于拍照以及水桶机型的宣传,而在外观方面,一直以相对保守和中庸的节奏进行着迭代。 自从vivo NEX系列作为探索者寻出机械升降结构等超前的全面屏解决方案之后,我们看到vivo ...

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华为P30 Pro对比OPPO Reno 10倍变焦版

一、前言:唯二的手机摄影界翘楚 早在近20年前,夏普联合运营商j-phone发布一款内置11万像素ccd摄像头的j-sh04,开启让手机具备拍照功能的纪元之后,便有无数的厂商萌生一种想法——实现真正意义上的相机+手机的融合。 在这个路途上,常青不衰的大巨头三星,早在功能机时代就把3X光学变焦镜头塞进了一款型号为M339DE1的手机当中。然而M339的翻车以及前赴后继不死心的Galaxy K Zoom也让我们看到相机+手机的融合并不是简单的两者叠加—— ...

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三星B-Die陆续停产,新款A-Die、E-Die接替

说起三星B-Die DDR4内存颗粒,在业内可谓人气极旺,几乎是高端内存条的标配,并且有不俗的超频能力,颇受高端玩家青睐。 不过根据三星最新公布的产品指导说明书,B-Die已经陆续停产,今年上半年就会全面退市,接替它的将是新款A-Die、E-Die。 新的颗粒主要变化就是容量更大,单颗可以做到16Gb(2GB)、32Gb(4GB),最高能做成单条32GB大容量,相比之下B-Die只有单颗8Gb(1GB),单条容量最高只能到16GB。 A-Die、M-Die的区别主要体现在频率方面,但具体各自都是多少暂未公布,二者在超频方面能否持平乃至超越B-Die,也是个未知数。 ...

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两个非常大的数字相乘迄今最快算法

据国外媒体报道,四千年前,巴比伦人发明了乘法,而最近数学家们又对乘法进行了完善,两位研究人员描述了迄今为止发现的将两个非常大的数字相乘的最快方法。这篇论文具有重要的意义,标志着长期以来寻找最高效乘法步骤的努力达到了新的高度。 “基本上,每个人都认为你在学校学习的(相乘)方法是最好的,但实际上这是一个活跃的研究领域,”法国国家科学研究中心的数学家、论文合著者约里斯·范德霍芬说道。该论文发表在法国的国家开放存取文献数据库Archive ouverte HAL上。 ...

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vivo S1 Pro

5月5日消息,vivo S1 Pro正式亮相,售价2698元。 vivo S1 Pro拥有一块完整的6.39英寸19.5:9无缺口Super AMOLED显示屏,同时将光线感应器,距离感应器和听筒等元器件巧妙的隐藏在屏幕顶端和下方,左右边框仅1.75mm,上边框2.22mm,屏占比达到了91.64%。 为了实现真全面屏设计,vivo S1 Pro采用了全自动可升降式前置摄像头。官方介绍,S1 Pro在机身内部巧妙放下精密的微型步进马达和升降机械结构,完全升起时间仅为0.68s。同时S1 Pro在坚固性和安全性上也做到了可靠保证,弹出摄像头可承受强大的拉力和扭转力,安心使用。 ...

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ASUS ZenFone 6

5月5日消息,华硕在推特宣布将于5月16日在西班牙举办新品发布会,正式推出年度旗舰ZenFone 6。 与此同时,华硕公布了ZenFone 6海报。如图所示,ZenFone 6采用了无刘海、无水滴、无挖孔的真全面屏形态,正面近乎全是屏,视觉效果出众。 核心配置上,华硕ZenFone 6将搭载高通骁龙855旗舰平台,该平台基于7nm工艺制程打造,采用全新的三丛集八核心架构,具体由1×2.84GHz超级大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核组成,安兔兔跑分高达38万。 此外,之前安兔兔数据库曾出现一台型号为“ASUS_I01WD”的华硕新机,该机可能是即将登场的ZenFone 6。 ...

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国家互联网应急中心开通勒索病毒免费查询服务

从国家互联网应急中心获悉,为了有效控制WannaCry勒索病毒的传播感染,国家互联网应急中心近日开通了该病毒感染数据免费查询服务。 2017年5月12日,WannaCry勒索病毒利用Windows SMB(“永恒之蓝”)漏洞在全球快速传播,造成全球计算机大范围感染。 ...

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Intel,三星,华为和高通谁才是5G领头羊

2019年4月16日,苹果向高通苹果将向高通支付一笔一次性款项,并签订一份为期六年的专利许可协议。 苹果与高通多年的专利之战宣布结束,双方重新和好。而在协议公布几小时后,英特尔宣布退出5G调制解调器业务。 至此,英特尔在5G基带之战中正式出局。其实苹果与高通的和解早有前兆,2018年6月英特尔开始为苹果生产5G调制解调器,但由于英特尔迟迟解决不了技术问题,芯片的散热和能耗始终达不到苹果的标准,苹果对英特尔逐渐失去了信心。 苹果缺芯的窘境一直延续到今年,眼看华为发布Mate X 5G折叠屏手机,高通阵营的厂商纷纷宣布自己即将在2019年推出5G手机,苹果的内心是焦灼的。 ...

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Qualcomm Snapdragon 865

本世代的骁龙855芯片,内部型号是SDM8150。不过,它在SoC层面集成的仍旧是4G基带,实现5G都是通过外挂X50基带来达成。相较而言,外挂基带会侵占手机内部更多空间,同时发热量也会略高。 尽管外界纷纷推测骁龙855的下代芯片“骁龙865”(民间说法,未获官方确认)将集成5G,但爆料人Roland Quandt发现了一颗代号“Kona 55”Fusion的芯片,他推测是SM8250外挂5G基带的产品。 ...

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