一、人工智能产业链全景
（一）上游：算力与芯片
- AI芯片：
- 云端芯片：中兴通讯推出“一机多芯”AI服务器，兼容主流GPU；寒武纪聚焦云端推理芯片，性能对标国际巨头。
- 边缘芯片：瑞芯微布局工业边缘计算芯片，适配智能制造场景；全志科技开发低功耗AIoT芯片。
- 算力基础设施：
- 光模块：中际旭创、新易盛主导800G光模块量产，满足数据中心高速传输需求；剑桥科技布局1.6T技术预研。
- 服务器：浪潮信息、紫光股份推出液冷服务器，降低算力中心能耗；工业富联承接北美云巨头AI服务器代工订单。
（二）中游：AI技术与平台
- 大模型与算法：
- 科大讯飞推出“星火大模型”7.0版本，支持多模态交互；商汤科技“日日新”大模型聚焦生物医药领域。
- 智能体（AI Agent）：
- 立方控股开发政务、金融领域智能体，订单规模突破10亿元；致远互联推出企业级流程自动化Agent，签约华为、中移动。
（三）下游：行业应用
- AI+金融：恒生电子、同花顺布局智能投顾系统；汉得信息联合阿里云开发金融版Agent，覆盖头部券商。
- AI+医疗：卫宁健康推出AI辅助诊断平台；久远银海研发医保智能审核系统。
- AI+游戏/娱乐：完美世界、游族网络开发AI生成剧情游戏；天娱数科打造虚拟人直播平台。
二、核心概念股分类
（一）技术研发与平台型企业
- 中科创达（300496.SZ）：智能操作系统龙头，与高通合作开发智能驾驶AI解决方案；边缘计算芯片适配机器人场景。
- 云从科技（688327.SH）：计算机视觉技术领先，安防、金融领域市占率超30%；布局多模态大模型研发。
（二）应用场景落地企业
- 酷特智能（300840.SZ）：工业智能体先锋，与华为联合开发服装生产智能体集群，产能利用率提升至90%。
- 杰创智能（301248.SZ）：智慧城市与安全领域AI方案商，跨模态数据训练技术实现图像、语音、文本融合分析。
（三）算力基建与硬件供应商
- 中际旭创（300308.SZ）：全球光模块龙头，800G产品市占率超50%；1.6T技术预计2026年量产。
- 中兴通讯（000063.SZ）：5G与算力双料巨头，自研200G网卡提升数据传输效率；数据中心交换机核心器件全自研。
三、技术动态与市场前景
（一）技术迭代方向
- 多模态大模型：百度“文心一言”、腾讯“混元”加速迭代，支持文本、图像、视频跨模态生成。
- AI Agent商业化：政务、金融领域智能体渗透率快速提升，2025年市场规模预计突破500亿元。
（二）市场驱动因素
- 政策支持：中国“十四五”规划明确AI核心产业规模目标，多地出台算力网络建设补贴政策。
- 下游需求爆发：低空经济（无人机、eVTOL）推动边缘算力需求；企业数字化升级催生AI流程自动化需求。
（三）市场规模预测
- 2025年全球AI芯片市场规模预计超800亿美元，中国占比35%；
- 2030年AI+医疗领域渗透率有望达20%，金融领域智能投顾覆盖率超50%。
四、风险提示
- 技术风险：大模型训练成本高昂，算法迭代速度可能低于预期；
- 政策监管：数据安全与隐私保护法规趋严，AI应用落地或受限；
- 竞争风险：国际巨头（英伟达、谷歌）技术垄断压力加剧，国产替代进程面临挑战。
