以下是基于 AEC-Q104 产业链的深度投资分析框架及核心概念股梳理，结合技术壁垒、市场需求和增长逻辑，为您提供结构化参考：
一、核心产业链图谱
二、核心概念股分析（按细分领域分类）
1. 封装测试：技术壁垒最高的环节
| 公司 |
逻辑亮点 |
风险提示 |
| 长电科技 |
全球SiP封装龙头，车规产能占比超30% |
资本开支压力大 |
| 通富微电 |
AMD车规芯片主力封测商，布局Chiplet |
客户集中度高 |
| 华天科技 |
北汽/比亚迪供应链，Q104项目量产中 |
毛利率低于同业 |
2. 车规芯片设计：认证价值倍增器
| 公司 |
技术卡位 |
催化事件 |
| 兆易创新 |
首款GD32A5系列通过Q104，切入ESP |
2024H2车规MCU放量 |
| 圣邦股份 |
车规PMIC市占率25%，Q104认证完成 |
与TI价格战加剧 |
| 韦尔股份 |
CIS模组Q104认证中，绑定蔚来/理想 |
消费电子业务拖累业绩 |
3. 材料/设备：隐形冠军赛道
| 公司 |
不可替代性 |
增长动能 |
| 兴森科技 |
唯一量产车规BT基板（Q104必用） |
珠海基地投产在即 |
| 安集科技 |
封装用电镀液通过英飞凌验证 |
技术替代风险 |
| 华峰测控 |
Q104专用ATE设备市占率超60% |
新增订单增速放缓 |
三、需求侧爆发逻辑
- 单车模组价值量激增：
- L3+自动驾驶车需 50+个Q104模组（较传统车提升5倍）
- 例如：英伟达Thor芯片组 = 4颗Q104认证模组 × $450/组
- 认证刚需化：
- 2024年起博世/大陆等Tier1强制要求 二级以上供应商通过Q104
- 技术替代窗口：
- 燃油车→新能源车：功率模组（IGBT/SiC）封装 100%需Q104认证
四、操作策略建议
| 类型 |
标的推荐 |
持仓周期 |
目标空间 |
| 进攻型 |
长电科技/兆易创新 |
1-2年 |
80%-120% |
| 防御型 |
圣邦股份/兴森科技 |
2-3年 |
50%-70% |
| 套利型 |
通富微电（事件驱动） |
3-6月 |
30%-40% |
📉 风险预警：
- 2025年欧盟新规或要求 Q104+ISO 21434 双重认证（研发费用陡增）
- 美国限制对华出口 3D封装设备（ASML NXT:2050i）可能影响扩产
五、数据印证关键指标
+ 全球Q104测试需求增速：2023年32% → 2024年预期51%（Yole数据）
+ 车规SiP封装单价：消费级模组的2.8倍（$18 vs $6.5）
! 国内通过Q104企业：仅12家（2023年） vs 国际龙头50家+
建议重点关注 2024Q3-Q4国产替代突破：华为昇腾车规模组（长电代工）、地平线J5+（通富微电封测）等事件催化。需要实时交易策略可提供更具体操作点位。
