一、公司概况

 

• 成立与定位：露笑科技成立于 1989 年，总部位于浙江诸暨，2015 年登陆深交所。公司以漆包线业务起家，逐步拓展至登高机、光伏发电、碳化硅等领域，形成多元化业务布局。核心聚焦于第三代半导体（碳化硅）、新能源装备及高端电磁线技术研发，客户覆盖三星、LG、美的、正泰等国内外知名企业。
• 行业地位：
  • 漆包线：国内电磁线行业龙头，“露笑” 品牌为浙江名牌，市占率稳居前列；
  • 登高机：2024 年上半年营收同比增长 467.78%，成为新增长极；
  • 碳化硅：掌握晶体生长核心技术，但规模化量产进度低于预期，仍处技术突破阶段。

二、核心业务

 

1. 业务构成
   • 传统业务：
     • 漆包线：占营收约 50%，聚焦变频电机、新能源汽车电机用高端电磁线；
     • 光伏发电：运营光伏电站装机容量 80.47 万千瓦，贡献稳定现金流；
   • 新兴业务：
     • 登高机：2024 年交付量超 9000 台，营收同比大增 467.78%，客户覆盖建筑、电力等领域；
     • 碳化硅：布局衬底、外延片及器件制造，6 英寸衬底实现小批量生产，车规级产品验证中；
     • 铜连接：增资万德溙光电，切入数据中心有源铜缆（AEC）领域，受益于 AI 算力需求增长。
2. 竞争优势
   • 技术积累：拥有国家级企业技术中心，电磁线领域专利超百项，碳化硅晶体生长自动化控制技术国内领先；
   • 业务协同：传统业务现金流支撑新兴产业研发投入，登高机与新能源汽车产业链形成协同；
   • 资本运作：通过外延并购（如收购顺宇股份、爱多能源）快速拓展光伏和碳化硅版图。

三、财务与经营分析

 

1. 业绩表现
   • 2024 年：预计归母净利润 2.5 亿 – 2.9 亿元（+90.91%-121.45%），主要受益于登高机业务爆发及光伏稳定收益；
   • 2024 年三季报：营收 27.84 亿元（+33.58%），净利润 2.34 亿元（+24.05%），毛利率 21.62%，盈利能力提升；
   • 2025 年展望：铜连接业务或成新增长点，碳化硅产能逐步释放，但短期仍依赖传统业务支撑。
2. 财务健康度
   • 现金流：2024 年前三季度经营活动现金流净额 2.1 亿元，同比增长 63.53%；
   • 资产负债：资产负债率 41.2%，有息负债占比 18.7%，财务风险可控；
   • 研发投入：2024 年前三季度研发费用 1.59 亿元，占营收 5.7%，低于行业龙头水平。

四、行业与竞争格局

 

• 行业趋势：
  • 碳化硅：新能源汽车、光伏储能需求推动，2028 年全球市场规模预计达 89 亿美元（CAGR 31%），但国内企业面临海外技术封锁；
  • 登高机：国内高空作业设备渗透率不足 10%，对标欧美 40% 水平，成长空间广阔；
  • 铜连接：AI 算力需求催生数据中心高速互联需求，有源铜缆（AEC）成本优势显著。
• 竞争环境：
  • 碳化硅：三安光电、天岳先进等垂直整合能力更强，露笑科技因技术迭代慢、良率低处于追赶地位；
  • 登高机：浙江鼎力、中联重科主导市场，露笑科技通过差异化产品（如微型登高机）突围；
  • 铜连接：万德溙光电技术积累深厚，但行业竞争格局未定，需关注客户认证进展。

五、风险提示

 

1. 碳化硅业务进展不及预期：量产进度滞后、良率提升困难，导致成本高企；
2. 市场竞争加剧：登高机行业同质化竞争激烈，铜连接领域面临国际巨头技术壁垒；
3. 商誉减值风险：收购顺宇股份等形成商誉 13.6 亿元，若标的业绩下滑可能拖累利润；
4. 估值泡沫：当前滚动市盈率 94.99 倍，显著高于光伏设备行业平均 26.97 倍，回调压力大。

六、未来展望

 

• 增长动力：
  • 登高机业务：2025 年产能释放，市占率有望提升至 15% 以上；
  • 铜连接技术：绑定 AI 算力需求，万德溙光电或成新利润来源；
  • 碳化硅突破：6 英寸衬底量产，8 英寸技术研发加速，车规级认证若通过将打开增长空间。
• 战略布局：
  • 短期聚焦登高机与铜连接业务，快速兑现业绩；
  • 长期押注碳化硅，计划投资 50 亿元建设第三代半导体产业园，目标 2026 年实现产能规模化。

七、总结与建议

 

 

• 短期弹性：登高机业务高增长、铜连接布局受益 AI，业绩具备向上动能；
• 长期潜力：碳化硅技术若突破，有望分享新能源汽车与储能万亿市场红利。

 

 

• 短期谨慎：高估值下需关注技术落地进度及市场情绪波动；
• 长期跟踪：碳化硅量产节点、铜连接客户拓展情况，建议逢低布局。