深南电路（002916.SZ）是国内领先的印制电路板（PCB）和封装基板生产企业，成立于1984年，于2017年在深交所上市。公司实际控制人为中国航空工业集团，拥有深厚的国资背景和强大的技术实力。
下面我通过一个表格快速了解它的核心业务构成和2025年上半年的业绩表现：
| 业务板块 | 2025H1营收（亿元） | 同比增长 | 营收占比 | 毛利率 | 同比变化 | 主要应用领域 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PCB业务 | 62.74 | +29.21% | 60.02% | 34.42% | +3.05个百分点 | 通信设备、数据中心（AI服务器）、汽车电子、工控医疗 |
| 封装基板业务 | 17.40 | +9.03% | 16.64% | 15.15% | -10.31个百分点（项目爬坡及原材料涨价影响） | 存储芯片、处理器芯片、射频芯片、移动智能终端 |
| 电子装联业务 | 14.78 | +22.06% | – | – | – | 为PCB提供后续组装服务 |
📊 2025年上半年整体财务表现
公司2025年上半年实现营收104.53亿元（同比+25.63%），归属于上市公司股东的净利润13.60亿元（同比+37.75%），业绩增长稳健。第二季度单季营收56.71亿元（同比+30.06%，环比+18.56%），归母净利润8.69亿元（同比+42.92%，环比+76.74%），均创下历史新高，显示盈利能力显著提升。
💡 核心投资亮点
- AI算力驱动PCB业务高增长：公司PCB业务的核心增长动力来自数据中心领域，特别是AI服务器加速卡、高速交换机/光模块的PCB需求。公司是华为昇腾AI服务器PCB的核心供应商，受益于国内AI算力基础设施建设加速，相关订单显著增长。公司在AI服务器PCB（如800G产品）技术上达到国际领先水平，并配合客户开发下一代1.6T产品。
- 封装基板国产替代空间广阔：公司是国内最大的内资封装基板供应商。其封装基板业务正积极把握存储市场（如高端DRAM产品）的增长机遇，并持续推进FC-BGA（主要用于CPU/GPU等高端芯片）等高端基板的技术研发和产能建设。虽然短期毛利率因广州新项目爬坡及原材料涨价承压，但长期受益于半导体国产化趋势。
- 汽车电子成为新增长极：公司积极布局汽车电子领域，重点把握智能驾驶（ADAS）方向的发展机遇，相关订单连续多年保持快速增长（近年增速超50%）。产品应用于车载雷达、智能座舱等，客户包括比亚迪、特斯拉、宝马等知名车企。
- 技术研发与产能布局领先：
- 技术方面：公司研发投入持续加大（2023年研发投入12.18亿元，同比+23.64%），在高多层板、高频高速PCB以及FC-BGA封装基板（已具备20层及以下产品批量生产能力）等领域技术领先。
- 产能方面：除国内无锡、广州基地的封装基板产能扩张外，公司正积极推进泰国工厂建设，以更好地拓展海外客户和应对市场风险。
⚠️ 潜在风险与关注点
- 封装基板产能爬坡不及预期：广州等地新封装基板工厂的产能爬坡进度和盈利能力改善情况需密切关注。
- 下游需求波动：若全球AI算力投资或智能汽车市场需求不及预期，可能影响公司订单。
- 客户集中度相对较高：公司前五大客户（包括华为、中兴等）贡献了较高比例的营收，需关注大客户需求变化及账期管理。
- 市场竞争与价格压力：PCB行业竞争激烈，下游客户可能存在年度降价要求，若成本管控不力，毛利率可能承压。
📈 机构观点与估值
多家机构近期给予公司“买入”或“增持”评级。基于AI及汽车电子驱动PCB结构优化、封装基板景气度有望修复的判断，部分机构预测公司2025-2027年归母净利润有望达到28.53/37.35/44.61亿元，对应PE分别为39.6/30.3/25.3倍（截至2025年8月研报数据）。也有机构根据2025年预测净利润计算的PE为31.68倍。公司当前估值反映了其高成长性预期。
💎 总结
深南电路作为国内PCB和封装基板双龙头，其短期业绩受到AI算力需求和汽车电子的强劲驱动，长期成长则得益于其在高端封装基板领域的国产替代潜力。公司技术储备深厚，产能布局前瞻。
对于投资者而言，深南电路是一家在细分领域具有强大竞争力的企业。中长期投资者可关注其AI服务器PCB的订单持续性、封装基板项目的爬坡进度以及汽车电子业务的拓展情况。短期波动可能受市场情绪和行业周期影响。
*
温馨提示**：以上分析基于公开信息，仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。请你结合自身判断，做出理性的投资决策。
