1 公司概况与核心业务

国芯科技（股票代码：688262.SH）是中国领先的嵌入式芯片设计企业，专注于国产自主可控嵌入式CPU技术的研发与产业化应用。公司成立于2001年，经过二十余年的发展，已形成三大核心业务板块​：IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。公司依托自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，在国家重大需求和市场需求关键领域实现了广泛应用，为芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。

公司业务布局围绕多个高成长性赛道展开，包括汽车电子、信创安全、人工智能和先进计算、量子计算等领域。在汽车电子芯片领域，公司产品覆盖面较全，已在12条产品线上实现系列化布局，包括汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片等。在信息安全领域，公司建立了完整的”云-边-端”产品布局，涵盖量子安全芯片、云安全芯片及模组产品。在人工智能领域，公司专注于端侧和边缘侧AI技术研发，推出了集成RISC-V架构CPU和AI推理引擎的AI MCU芯片。

表：国芯科技核心业务板块与技术平台

国芯科技采用创新性技术发展路径，基于RISC-V、PowerPC和M*Core三种指令架构开发了8种40余款嵌入式CPU内核，能够满足不同应用领域产品对指令系统的不同需求。截至2025年6月30日，公司累计为超过113家客户提供超过170次的CPU等IP授权，累计为121家客户提供240次的定制服务。这种多指令架构的技术路线使公司能够灵活应对不同应用场景的需求，在国产嵌入式CPU产业化应用中处于领先地位。

2 财务表现分析

2.1 近期财务业绩评估

国芯科技2025年上半年财务表现呈现短期承压但积极信号显现的特点。报告期内，公司实现营业总收入1.71亿元，同比下降34.74%；归母净利润为-8641.12万元，同比减少4.66%；扣非净利润为-9720.78万元，同比减少1.15%。收入下降主要由于定制芯片服务业务收入同比减少61.33%，受外部因素影响生产周期加长，未能完成客户及时交付。

尽管整体营收下滑，但业务结构优化明显。分业务看，自主芯片及模组产品收入1.01亿元，占比59.04%，毛利率28.64%；芯片定制服务收入6813.77万元，占比39.94%，毛利率47.33%；IP授权收入166.79万元，毛利率100%。值得注意的是，公司汽车电子芯片业务增长数据亮眼，报告期内收入同比猛增63.81%至4,915.36万元。

2.2 盈利能力与现金流分析

国芯科技在盈利能力方面呈现出毛利率提升但净利率承压的局面。2025年上半年，公司毛利率为36.82%，同比上升16.61个百分点，但净利率为-50.66%，同比下降60.39%。这反映出在收入下滑背景下，成本控制虽有一定成效，但整体盈利能力仍严重承压，主要由于研发投入持续增加和固定资产折旧增加。

​现金流状况显著改善是重要积极信号。2025年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为5253.56万元，同比实现转正（上年同期为-1974.29万元），同比增长366.1%。现金流改善主要因采购货款及人员支出减少，表明公司营运资金管理效率提升。

• ​合同负债大幅增长​：截至2025年上半年，公司合同负债达到9.67亿元，同比增加52.79%，且”主要是定制芯片业务形成的合同负债”。这一指标预示公司未来业绩具备较高可见性，订单充足且即将进入交付期。
• ​研发投入持续增加​：公司在研发强度方面持续提升，上半年研发费用达到1.53亿元，同比增长6.4%。其中Q2单季研发费用8,070万元，同比增长11.48%。这表明公司尽管短期业绩承压，仍坚持技术创新投入，为长期发展奠定基础。

2.3 资产质量与运营效率

国芯科技2025年上半年资产结构发生显著变化。货币资金较上年末减少64.43%，占公司总资产比重下降8.1个百分点；固定资产较上年末增加1569.12%，占公司总资产比重上升7.09个百分点，主要因研发大楼投入使用。公司在建工程减少95.81%，表明资本开支高峰期已过，未来折旧压力可能减缓。

存货周转方面，截至2025年上半年末，公司存货账面价值为3.71亿元，占净资产的17.65%，较上年末减少3484.46万元。存货周转效率有所提升，表明公司库存管理能力增强。同时，公司流动比率为2.01，速动比率为1.7，显示短期偿债能力良好。

3 核心竞争优势与技术布局

3.1 汽车电子芯片领域的领先地位

国芯科技在汽车电子芯片领域已构建全面的产品矩阵和显著的市场优势。公司产品覆盖面广泛，在12条产品线上实现系列化布局，涵盖汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片等。2025年上半年，公司汽车电子芯片业务表现亮眼，收入同比猛增63.81%至4,915.36万元，同时累计出货达到1,700万颗里程碑，标志着公司产品已受到主机厂的广泛接受和认可。

公司技术实力体现在多个创新产品突破上。国芯科技推出了国内首颗通过ISO26262 ASIL-D认证的点火驱动芯片CCL1600B，结合自研MCU与加速度传感器，形成全国产安全气囊解决方案，单点装车量超300万颗。公司高端域控MCU芯片CCFC3012PT性能可对标英飞凌高端TC397 MCU芯片，基于先进的40nm eFlash工艺打造，搭载10个运行频率达300Mhz的CPU核，可实现高达2700DMIPS的强大算力，功能安全达ISO26262 ASIL-D级。

市场拓展方面，国芯科技产品已进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、东风等多家国内主流整车厂商，并与埃泰克、经纬恒润、科世达等国际国内一线模组厂商保持紧密合作。公司与经纬恒润、东软睿驰等合作伙伴推出完整的Classic Platform AUTOSAR解决方案，助推”中国芯+中国软件”车用底层方案落地。这些合作体现了公司在汽车电子产业链中的关键地位和生态整合能力。

3.2 信息安全与量子技术布局

在信息安全领域，国芯科技建立了完整的 ​​”云-边-端”产品布局，技术实力国内领先。在云安全芯片及模组领域，公司已实现规模化应用，成功进入信安世纪、格尔软件、国家电网、深信服等行业领先企业的供应链体系。公司基于RISC-V架构多核CPU成功研发超高性能云安全芯片CCP917T并送试点客户测试，该款芯片已达到行业先进水平。

公司在量子安全领域的前瞻性布局尤为引人瞩目。国芯科技联合参股公司信大壹密研发了抗量子密码芯片AHC001落地，并有自主研制的抗量子密码卡CCUPHPQ01内测成功。这款抗量子密码芯片AHC001基于28nm工艺，集成格密码引擎（支持Kyber/Dilithium）与国密算法（SM2/SM4），工作功耗低至350mW，静态功耗0.13mW，面向军工、金融、物联网三大高安全场景。这表明公司在抗量子密码技术产业化方面走在国内前列，为未来量子计算时代的信息安全需求做好了技术储备。

在端安全芯片方向，公司的终端安全芯片产品群已在视频安防、物联网安全、可信安全、金融POS机、智能门锁等领域获得批量应用。公司的安全芯片、安全TF卡、高速USBKey等系列产品已经被中星电子、恒生、大华、宇视、科达等头部视频安防设备及系统厂商选用，并实现批量出货。特别值得一提的是，在中关村可信计算产业联盟和公安部第三研究所公布的”首批可信计算认证产品”中，共7款网络安全设备里有5款采用了国芯科技可信安全芯片。

3.3 研发投入与技术储备

国芯科技高度重视研发工作，持续加大投入力度。2024年全年，公司研发投入合计32,303.04万元，比上年同期增加3,965.49万元，同比增长13.99%。2025年上半年，公司研发费用达到1.53亿元，同比增长6.4%。公司研发聚焦RISC-V指令架构CPU研发工作，积极发展端/边缘侧AI技术和量子技术，不断丰富汽车电子芯片和信创信息安全芯片新产品。

公司在RISC-V架构研发方面取得显著进展。国芯科技基于RISC-V指令架构开发多款处理器，包括针对电机控制应用的CRV4E，以及符合功能安全要求的CRV4H处理器（性能可对标ARM的Cortex-M4）。公司还完成了64位的CRV7处理器研发（性能可对标ARM的Cortex-A55）。此外，公司基于RISC-V指令架构开展神经网络扩展指令集架构研究，并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现。

在神经网络处理器（NPU）​​ 领域，公司开展端/边缘侧AI技术研发并取得突破。公司与香港应科院合作，完成了第一代端侧NPU CNN100的工程化设计，支持多种神经网络模型和精度要求。第二代NPU CNN200正在开发中，目标是将单核算力提升至10TOPS@INT8，并支持更多类型的网络模型。此外，还在开发面向端侧AI MCU产品的NPU CNNC200，采用GCU+NN网络架构，以实现更低功耗和更小面积的设计目标。

4 行业前景与成长动力

4.1 汽车电子芯片市场机遇

中国汽车芯片市场存在巨大的国产替代空间。目前，中国汽车芯片国产化率不到10%，其中以车规级MCU为代表的核心芯片自给率更低，尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域MCU芯片国产化率比较低，主要被国外芯片厂商垄断。从需求端看，中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车规级芯片需求潜力巨大。这种供需格局为国芯科技等国内领先企业提供了广阔的市场机遇。

政策环境大力支持汽车芯片产业发展。2024年1月，工业和信息化部办公厅编制印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，明确基于汽车芯片技术结构及应用场景需求搭建标准体系架构。指南提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。这些政策将为国产汽车芯片发展提供标准支持和政策引导，有利于国芯科技这样的技术领先企业进一步扩大市场份额。

​​”车路云一体化”国家战略为公司带来重大发展机遇。工信部试点”车路云一体化”覆盖9大车企联合体，2024年车联网市场规模预计5430亿元（CAGR 33.67%）。国芯科技已深度绑定这一国家战略，提供全栈式安全方案：车端CCM3320S芯片支持V2X通信SM2高速验签；路侧CCUPH2002密码卡保障RSU安全；云端CCP90X系列支撑服务器加密。这种全面布局使公司能够充分受益于车路云一体化建设的推进。

4.2 信息安全芯片增长潜力

信息安全芯片市场面临规模扩张和升级换代的双重机遇。根据《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》，到2025年，数据安全产业规模超过1500亿元，年复合增长率超过30%。到2035年，数据安全产业进入繁荣成熟期。国芯科技在传统安全芯片和新兴量子安全芯片领域都有布局，能够充分把握市场增长机会。

​量子计算威胁倒逼加密算法升级，为抗量子密码芯片创造百亿级市场。国芯科技联合解放军战略支援部队背景企业信大壹密推出的抗量子密码芯片AHC001，面向军工、金融、物联网三大高安全场景。这款芯片基于28nm工艺，集成格密码引擎（支持Kyber/Dilithium）与国密算法（SM2/SM4），工作功耗低至350mW，静态功耗0.13mW。在量子计算快速发展背景下，传统加密算法面临被破解的风险，抗量子密码技术将成为下一代信息安全的核心技术，公司提前布局有望获得先发优势。

云计算安全与RAID存储控制芯片需求持续增长。面对海量的数据存储需求，传统的存储方案已难以满足高效性与安全性的双重标准。RAID技术凭借其高可用性、容错性强的特点，成为了许多AI服务器中不可或缺的配置。国芯科技基于自主研发的CCRD3304和CCRD3316芯片，推出了适用于多种服务器系统盘应用场景的HBA卡及RAID卡解决方案。这些产品已成功适配多个国产服务器平台和操作系统，包括海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等国产服务器主机平台及麒麟、UOS等国产操作系统。

4.3 端侧与边缘侧AI市场机遇

端侧和边缘侧AI市场呈现爆发式增长态势。2023-2028年预计CAGR高达58%，2028年超过1.9万亿。2023年全球存量消费终端设备达228亿台，其中智能手机占29.8%、智能家居设备（不含TV）占26.3%、PC和PAD占17.6%。从2023年开始，随着亿级出货量的PC和手机开始AI化，两者庞大的市场将在未来支撑端侧和边缘侧AI行业迅速发展。

国芯科技在端侧和边缘侧AI芯片领域已有技术储备和产品布局。公司推出了边缘侧和端侧AI MCU芯片CCR4001S和CCR7002，这些芯片集成了RISC-V架构CPU和AI推理引擎和神经网络处理单元（NPU），并支持多种深度学习框架，为工业控制、智能家居等领域提供了AI计算能力。公司与香港应科院合作，完成了第一代端侧NPU CNN100的工程化设计，支持多种神经网络模型和精度要求。这些技术产品布局使公司能够把握端侧和边缘侧AI市场的增长机遇。

人工智能技术正经历从云端向边缘侧和终端侧设备迁移的重大变革，应用涉及手机、自动驾驶汽车、AR、PC、电视、耳机、音响、安防设备、智能手表和机器人等众多应用场景。端侧和边缘侧AI具备成本低、能耗低、可靠性高、隐私、安全和个性化等显著优势，已成为推动产业智能化升级的核心引擎。国芯科技在端侧和边缘侧AI芯片领域的技术积累，将有助于公司在这些应用场景中获得业务机会。

5 投资风险分析

5.1 市场竞争与技术风险

集成电路设计行业具有技术密集型和资金密集型特点，行业竞争激烈。在嵌入式CPUIP授权领域，ARM占据领先地位，基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境。虽然开源的RISC-VCPU受到越来越多的客户重视和欢迎，主要得益于其开源和灵活的架构，但国际上SiFive、SYNOPSYS等公司是近年来RISC-VCPU技术的领导型企业。国芯科技面临与国际领先企业的竞争压力。

​技术迭代风险是公司需要面对的挑战。端侧和边缘侧AI芯片必将朝着更高算力、更低功耗、更强安全性以及更丰富应用场景的方向迈进。公司需要持续加大研发投入，跟上技术发展步伐。2025年上半年，公司研发费用达到1.53亿元，同比增长6.4%，表明公司对研发重视程度高。但如果公司在技术路线选择或产品开发决策上出现失误，可能影响未来竞争力。

​人才竞争风险也不容忽视。集成电路设计行业对高端技术人才依赖度高，人才竞争激烈。公司需要建立有效的人才激励和保留机制，保持核心团队稳定性和创造力。2025年上半年，公司管理费用同比增长13.54%，主要因办公费用及新大楼折旧增加，表明公司在改善办公环境和研发条件方面投入资源，这有助于吸引和保留人才。

5.2 经营与财务风险

国芯科技目前面临短期业绩压力。2025年上半年，公司营业总收入为1.71亿元，同比下降34.74%；归母净利润为-8641.12万元，同比减少4.66%。虽然公司合同负债同比增长52.79%至9.67亿元，预示未来业绩可见性高，但短期业绩波动可能影响投资者信心和公司市场表现。

​现金流状况需要持续关注。财报分析工具提示需关注公司现金流状况，货币资金/流动负债为65.53%，近3年经营性现金流均值/流动负债为-17.86%。虽然2025年上半年经营性现金流净额同比实现转正，由负1,974.29万元转为5,253.56万元，但长期现金流状况仍需改善。同时建议关注财务费用压力，近3年经营活动产生的现金流净额均值为负。

​客户集中度风险可能存在。公司产品应用于国家重大需求和市场需求关键领域，客户集中度相对较高。如果主要客户需求发生重大变化或调整采购策略，可能对公司业务造成影响。公司需要持续拓展客户群体，降低对单一客户或少数客户的依赖程度。公司已为超过113家客户提供CPU等IP授权，为121家客户提供定制服务，表明客户基础较为多元化。

6 估值分析与投资策略

6.1 相对估值与目标价分析

基于不同估值方法，市场对国芯科技给出了差异化的目标价。东方财富采用分部估值法，给予国芯科技2025年综合目标价270元，对应2025年动态PE 85x，PS 12x。该目标价的推导基于汽车电子业务目标市值180亿元、信创安全业务市值120亿元以及AI与量子技术储备的80亿元估值溢价。

雪球上的分析则认为，国芯科技2025年在汽车电子和RISC-V双引擎驱动下，收入或达25亿元，参考英伟达、ARM的估值体系，给予2025年25倍PS，对应市值625亿元，目标价约80元。这种估值差异反映了市场对公司不同业务板块增长前景和盈利能力的差异化评估。

截至2025年8月26日收盘价计算，国芯科技目前市盈率（TTM）约为-56.62倍，市净率（LF）约4.97倍，市销率（TTM）约21.6倍。由于公司目前处于亏损状态，市盈率估值参考意义有限，市销率和市净率相对更具参考价值。公司与国际同类公司相比估值水平存在差异，这反映了市场对公司成长性和国产替代前景的认可。

6.2 投资建议与策略

基于以上分析，对国芯科技的投资提出以下建议：

• ​长期投资视角​：国芯科技作为国内嵌入式CPU和汽车电子芯片领域的领先企业，具有长期投资价值。公司凭借技术纵深（车规安全+量子加密）、政策卡位（车路云国家试点）、及生态整合力（RISC-V联盟+车企联盟），构建了双轮驱动的护城河。投资者应着眼于公司长期发展前景，忽略短期业绩波动。
• ​关注核心业务进展​：重点跟踪公司汽车电子芯片业务增长情况和市场份额变化。2025年上半年，公司汽车电子芯片业务收入同比猛增63.81%，表明该业务处于高速成长阶段。同时关注公司合同负债变化，截至2025年上半年，公司合同负债达到9.67亿元，同比增加52.79%，这预示未来业绩可见性高。
• ​技术突破与产品落地​：密切关注公司高端MCU芯片CCFC3009PT的研发进展。该芯片专为汽车辅助驾驶与跨域融合领域量身打造，采用先进的22nm RRAM工艺，搭载高性能RISC-V架构的多核CRV6 CPU，预计算力超10000DMIPS，约为CCFC3012PT芯片的三倍，技术指标预计将达到国际先进水平。同时关注抗量子密码芯片AHC001的市场推广和商业化进展。

​投资策略方面，建议采取”越跌越买，直至满仓，长期持有，必有回报”的策略。考虑到公司目前股价相对估值水平不高，且长期成长前景明确，可以逢低分批建仓。投资者应保持耐心，给予公司技术研发和业务拓展足够时间，等待价值释放。

表：国芯科技2025年主要财务指标预测

需要注意的是，投资国芯科技存在一定风险，包括技术迭代风险、市场竞争加剧风险、客户需求变化风险等。投资者应结合自身风险承受能力，适当配置资产，避免过度集中投资。建议长期关注公司核心技术进展、产品商业化进度和市场份额变化，动态调整投资策略。