全球首批3nm量产芯片正式出货

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7月25日上午,三星在韩国首尔南部的华城举办典礼,宣布首批3nm芯片正式出货。

三星称3nm会率先用于高性能计算领域,按照之前说法,第一个“吃螃蟹”的客户是来自中国的一家矿机芯片厂商。

数据层面,三星第一代3nm减小了16%的面积、提升了23%的性能,降低了45%的功耗。第二代3nm则要实现面积缩减35%、性能提升30%、功耗降低50%。

据悉,三星的3nm基于GAA或者说MBCFET晶体管技术,号称要取代当下主流的FinFET(鳍式场效应晶体管)。虽然台积电的3nm也将在下半年量产,不过依然是FinFET。

全球首批3nm量产芯片正式出货:三星交付给中国厂商

三星透露,早在21世纪初就开始研发GAA技术了,最终在2017年成功将其用于3nm节点,如今量产交付,代表三星半导体事业翻开崭新的篇章。

不过,围绕三星3nm的争议依旧不断,首先它被一家名不见经传的矿机芯片厂商下单,说服力本就不足。其次,三星用于代工的最主力工厂明明在平泽市,可3nm居然是在华城降生,华城只是三星研发中心,批评人士嘲笑这是“从实验室直接抵达厂商”博首发的噱头。

最后,尽管三星强调3nm会用在移动处理器上,但据说要等到2024年,大客户高通在4nm被坑后,这两年的单子多数都转给台积电了。

全球首批3nm量产芯片正式出货:三星交付给中国厂商

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