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高通发布骁龙865+

骁龙865已经出现在超过140款设备中,而高通刚刚发布了它的升级版——骁龙865+(骁龙865 Plus)。 它和去年的骁龙855+类似都是提频加速版本,同时也是手机SoC的频率史上第一次突破3GHz大关。 骁龙865、骁龙865+都配备了一个A77架构大核心、三个A77架构中核心、四个A55架构小核心,前者频率分别为2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz,骁龙865+则将A77大核心的频率提升到了3.1GHz,幅度为9%。 与此同时,Adreno 650 GPU图形核心的频率也在骁龙865 ...

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高通芯片方案的Wi-Fi6路由器汇总

2017年,高通宣布推出端到端的802.11ax产品组合,其中包括用于网络基础设施的IPQ 8074 SoC、用于客户端设备的QCA 6290解决方案,这让高通公司成为第一家宣布支持802.11ax的端到端商业解决方案的公司。 经过三年发展,高通依旧是Wi-Fi 6芯片行业的领跑者,采用高通方案的Wi-Fi 6路由器性能强劲信号稳定发热小,是最省心的选择。 一、规格表 节约大家时间,先给出现在国内能买到的所有高通方案Wi-Fi 6路由器的主要参数: Wi-Fi 6 路由型号 处理器 无线芯片 内存 闪存 无线速率 MU-MIMO 网口 特殊网口 ...

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ARM确认Mali GPU将通过Google Play获得驱动更新

6月25日消息,高通骁龙865、骁龙765G等芯片支持GPU驱动独立更新。 在此之前,GPU驱动通常会跟OTA更新捆绑在一起推送。如今它可以通过应用商店,像更新软件那样获得GPU驱动更新。 小米10、小米10 Pro、Redmi K30 Pro等骁龙865机型已经支持GPU驱动独立更新。 现在ARM确认旗下的Mali GPU也将获得GPU独立更新支持。 据报道,ARM声称已经为Mali GPU驱动独立更新做好了准备工作,遗憾的是官方未透露哪些GPU能获得独立更新支持。 近期与Cortex A78 CPU架构同台亮相的ARM Mali-G78 ...

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全球十大IC设计厂营收排名

一般来说,芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,现有设计图纸,再有晶圆作为地基,经过层层往上叠的芯片制造流程后,最后生产出 IC芯片。 然而,没有设计,拥有再强制造能力都没有用。因此,IC设计相当于盖房子的建筑师,所以角色相当重要。 除了全球十大晶圆厂营收排名,近日,集邦咨询旗下拓墣产业研究院还公布了全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名。 ...

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高通发布FastConnect 6900、FastConnect 6700

今年,随着骁龙865的商用,Wi-Fi 6得到了空前的关注。视频流传输和时延敏感的游戏等,对网络连接提出更高的要求。 ABI研究预测,到了2022年,所有供应商的Wi-Fi 6芯片年出货量将超过10亿颗。还有报告指出,预计到2022年,56%的新款终端将支持Wi-Fi 6。IDC研究显示,到2024年,Wi-Fi 6将成为主流Wi-Fi标准。 高通之前已经推出了针对手机终端和无线路由器的Wi-Fi 6端到端解决方案,目前,Wi-Fi 6技术进入了全新领域——将Wi-Fi 6扩展至6GHz频段,而Wi-Fi联盟在今年年初正式把它命名为Wi-Fi 6E。 ...

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高通骁龙875要用ARM Cortex X1+A78

5月27日消息,随着ARM Cortex A78和Cortex X1的问世,高通下一代旗舰Soc浮出水面。 据XDA报道,高通下一代旗舰Soc将命名为骁龙875,它可能会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合(爆料还称三星下一代Exynos旗舰Soc同样会采用Cortex X1+Cortex A78的组合,它将取代Exynos 990)。 从骁龙855开始,高通在旗舰Soc上引入了“1+3+4”三丛集架构,由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。以骁龙865为例,它采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex ...

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Snapdragon 768G Mobile Platform

Features New Adreno 620 offers 15% faster graphics rendering compared to standard Snapdragon 765G Improved Kryo 475 offers 15% performance improvement compared to Snapdragon 765G Supports 120 Hz on-device display Select Snapdragon Elite Gaming features including:  Updateable GPU driver ...

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高通骁龙875首次集成5G基带、5nm

5月6日消息,据外媒报道,高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段,将于今年晚些时候正式发布。此外,骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本,骁龙875将是其真正的后继产品。 报道称,骁龙875代号为SM8350,使用台积电最新的5nm工艺打造,最大的升级之一是首次集成5G基带,理论上能效比更高,发热功耗更低。上一代骁龙865依然是“外挂”X55基带,随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。 据悉,骁龙875将首次集成X60 5G基带。今年2月18日,高通在线上首次发布了最新的5G基带骁龙 X60。这也是继 X50、X55 之后,高通发布的第三款面向 ...

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高通公布部分骁龙865/765源码

去年底的骁龙峰会上,高通发布了骁龙865、骁龙765移动平台,如今,我们已经看到数十款相关手机登场。 距离首秀4个月后,高通开始上传部分骁龙865(代号kona)和骁龙765平台(代号lito)的源码开发资料。 惯例没变,此次源码第一时间公开在Code Aurora论坛(简称CAF),涉及高通对Linux内核、AOSP框架等的修改,以支撑骁龙865/765芯片。 此前,高通修改的Linux内核、ASOP代码、软件工具等已采取BSP(板级支持包)的形式分发给OEM/ODM客户,像是小米10、三星S20等都需要依靠BSP来做软硬件的调试优化。 ...

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高通、京东方联手:开发3D超声波指纹传感器OLED柔性屏

4月15日消息,高通和京东方宣布将开展战略合作,开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。 据悉,双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术,并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。 高通表示,两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成,将有望为消费者带来增强的性能体验。 据悉,双方已启动在京东方的柔性OLED面板中集成值和差异化的功能,包括高通3D Sonic超声波指纹传感器。智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品。双方的合作还将带来高效的供应链并减少BoM(物料清单)和研发费用。 ...

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