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高通骁龙888芯片简介

骁龙888是高通旗下最新的旗舰芯片,高通骁龙888 5G 移动平台在 5G、AI、游戏、摄影等方面均有大幅性能提升。Snapdragon 888 5G 采用全新的的第 6 代高通人工智能 (AI) 引擎,可提供 26 TOPS 算力支持。支持全球 5G 和业界领先的 Wi-Fi 6,连接突飞猛进。Snapdragon X60 5G 调制解调器 RF 和高通  FastConnect 6900 连接系统都带来了前所未有的性能和可靠性。骁龙888 使用三重 ISP 以多千像素的速度同时从三个镜头中捕获。此外,还使用计算 HDR 录制令人难以置信的 4K HDR 视频 ...

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骁龙888对比骁龙865差异

骁龙888已经正式发布,按计划,首批手机将于明年一季度陆续上市,小米11已经确定首发。 按照高通的说法,骁龙888第一次上用了ARM的Cortex-X1架构,此番虽然在频率上保持和上代骁龙865一致,但CPU综合性能还是提升了25%之多。 GPU方面,Adreno 660继续安卓无敌的表现,性能提升了35%之多。 如果想了解两款CPU的不同,不妨参考AnandTech整理的表格。 细节方面可以看到,骁龙888内置的Hexagon 780 AI运算单元性能增加了73%到26TOPs,支持到了最高3200MHz的LPDDR5内存,直接集成X60 ...

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高通沉浸式家庭联网平台

随着“万物互联”时代的到来,家中的联网终端越来越多,手机、平板、高清电视、家庭安防设备、以及各种各样需要联网的智能家居设备,这些终端对家庭无线网络的带宽和连接能力提出了更高的需求,而单节点的路由器无法再满足不断提升的家庭无线联网需求。 日前,高通正式推出了开创性的网状网络平台的全新产品——高通沉浸式家庭联网平台,把高通企业级无线网络产品的基因带到家用级产品,为用户提供无缝的沉浸式家庭联网体验。这得益于高通在路由频谱切换(band steering)以及路由设备间切换(AP steering)方面的领先算法。 全新家庭组网的新思路--高通沉浸式家庭联网平台 ...

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拆解iPhone 12的内部结构,高通基带加持

一年一度的iPhone新机出世,除了价格和外观外,内部元件同样是人们关心的话题之一。为此,国内外的维修团队纷纷在上手第一时间后,开始了新iPhone的内部拆解。 iPhone 12内部架构图 新iPhone此次屏幕的打开顺序为从右往左,而iPhone 7到iPhone 11的机型都是从左往右掀开的,至于更早的5和6代这是从下至上。 正面内部图 拆开之后,就可以看出iPhone 12和Pro型号的内部结构其实相差无几。 摄像头模组 上:iPhone 12 Pro 下:iPhone 12 而从镜头来看,iPhone 12 ...

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高通发布骁龙865+

骁龙865已经出现在超过140款设备中,而高通刚刚发布了它的升级版——骁龙865+(骁龙865 Plus)。 它和去年的骁龙855+类似都是提频加速版本,同时也是手机SoC的频率史上第一次突破3GHz大关。 骁龙865、骁龙865+都配备了一个A77架构大核心、三个A77架构中核心、四个A55架构小核心,前者频率分别为2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz,骁龙865+则将A77大核心的频率提升到了3.1GHz,幅度为9%。 与此同时,Adreno 650 GPU图形核心的频率也在骁龙865 ...

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高通芯片方案的Wi-Fi6路由器汇总

2017年,高通宣布推出端到端的802.11ax产品组合,其中包括用于网络基础设施的IPQ 8074 SoC、用于客户端设备的QCA 6290解决方案,这让高通公司成为第一家宣布支持802.11ax的端到端商业解决方案的公司。 经过三年发展,高通依旧是Wi-Fi 6芯片行业的领跑者,采用高通方案的Wi-Fi 6路由器性能强劲信号稳定发热小,是最省心的选择。 一、规格表 节约大家时间,先给出现在国内能买到的所有高通方案Wi-Fi 6路由器的主要参数: Wi-Fi 6 路由型号 处理器 无线芯片 内存 闪存 无线速率 MU-MIMO 网口 特殊网口 ...

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ARM确认Mali GPU将通过Google Play获得驱动更新

6月25日消息,高通骁龙865、骁龙765G等芯片支持GPU驱动独立更新。 在此之前,GPU驱动通常会跟OTA更新捆绑在一起推送。如今它可以通过应用商店,像更新软件那样获得GPU驱动更新。 小米10、小米10 Pro、Redmi K30 Pro等骁龙865机型已经支持GPU驱动独立更新。 现在ARM确认旗下的Mali GPU也将获得GPU独立更新支持。 据报道,ARM声称已经为Mali GPU驱动独立更新做好了准备工作,遗憾的是官方未透露哪些GPU能获得独立更新支持。 近期与Cortex A78 CPU架构同台亮相的ARM Mali-G78 ...

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全球十大IC设计厂营收排名

一般来说,芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,现有设计图纸,再有晶圆作为地基,经过层层往上叠的芯片制造流程后,最后生产出 IC芯片。 然而,没有设计,拥有再强制造能力都没有用。因此,IC设计相当于盖房子的建筑师,所以角色相当重要。 除了全球十大晶圆厂营收排名,近日,集邦咨询旗下拓墣产业研究院还公布了全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名。 ...

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高通发布FastConnect 6900、FastConnect 6700

今年,随着骁龙865的商用,Wi-Fi 6得到了空前的关注。视频流传输和时延敏感的游戏等,对网络连接提出更高的要求。 ABI研究预测,到了2022年,所有供应商的Wi-Fi 6芯片年出货量将超过10亿颗。还有报告指出,预计到2022年,56%的新款终端将支持Wi-Fi 6。IDC研究显示,到2024年,Wi-Fi 6将成为主流Wi-Fi标准。 高通之前已经推出了针对手机终端和无线路由器的Wi-Fi 6端到端解决方案,目前,Wi-Fi 6技术进入了全新领域——将Wi-Fi 6扩展至6GHz频段,而Wi-Fi联盟在今年年初正式把它命名为Wi-Fi 6E。 ...

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高通骁龙875要用ARM Cortex X1+A78

5月27日消息,随着ARM Cortex A78和Cortex X1的问世,高通下一代旗舰Soc浮出水面。 据XDA报道,高通下一代旗舰Soc将命名为骁龙875,它可能会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合(爆料还称三星下一代Exynos旗舰Soc同样会采用Cortex X1+Cortex A78的组合,它将取代Exynos 990)。 从骁龙855开始,高通在旗舰Soc上引入了“1+3+4”三丛集架构,由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。以骁龙865为例,它采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex ...

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