Intel三大独立显卡集体亮相!

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Intel Xe独立显卡到来还需要很长一段时间,不过官方挺会吊人胃口,时不时就曝点猛料,首席架构师Raja Koduri今天更是一口气放出了三款产品的芯片实物!

Raja透露,他最近拜访了位于美国加州佛森市(Folsom)的Xe实验室,那里正在紧张地开发和测试Xe GPU,而实验室的凌乱和美妙让他非常怀恋。

话不多说,直接上图!

一共三颗不同的Xe GPU芯片,左侧长方形的Raja之前就曝光过,当时称之为“baap of all”(天父级),长度明显超过一节5号干电池,宽度则与之接近,目测芯片封装面积约3696平方毫米,有效芯片内核面积2343平方毫米。

相比之下14nm工艺、10核心的酷睿i9-10900K封装面积也不过才1406平方毫米。

它应该是高性能的Xe HP版本,用于数据中心加速卡,内部几乎百分百肯定是双芯片封装。

右上角的一颗面积最小,呈正方形,边长和Xe HP版本的短边差不多,显然就是单芯片封装版本,不出意外对应DG1、DG2这样的桌面独立显卡,唯一的消费级独显产品。

右下角的最为庞大,自然就是最顶级的Xe HPC高性能计算版本,目测就是两颗Xe HP封装在一起,内部四芯片。

将在明年发布、用于美国Aorura超级计算机的Ponte Vechhio GPU,应该就是它了。

这也和此前的传闻相符合,Xe GPU支持单个、两个、四个芯片组合,显存搭配2.8GHz HBM2e,并支持PCIe 4.0。

Raja还特意将Xe HPC版本拿在手中,进一步凸显了其庞大,还描述它为“BFP”,big fabulous package,“绝妙巨型封装”的意思。

Raja还公布了Xe实验室的测试场景,确实符合其“凌乱和美妙”的描述,更可以看到Xe GPU正在测试平台上运行,不是Xe HP就是Xe HPC,其上加装了硕大的水冷散热。

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古之立大事者,不惟有超世之才,亦必有坚忍不拔之志。

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