9月22日，微软召开了2021秋季新品发布会，带来了旗下第二代折叠屏手机Surface Duo 2。这款手机准确来说，应该称之为双屏手机，毕竟显眼的铰链的确太有辨识度了。和上一代一样，微软Surface Duo 2采用了类似书本的折叠方案，两块屏幕由铰链连接而成，能够实现180°旋转，这也为其赋予了更多的可玩性，比如追剧时，一块屏幕可以变身为支架，像Pad一样支撑起来，又或者玩游戏时，屏幕翻转折叠，只使用一块屏幕，操作行云流水。     其实这款微软Surface Duo ...

微软一年一度的 Ignite 大会最新时间确定，将于 2021 年 11 月 2 日至 4 日召开，预计采用线上模式，官方宣传页已上线。     不过，微软并没有透露今年的 Ignite 大会内容，预计微软 CEO萨蒂亚・纳德拉 (Satya Nadella) 将进行愿景主题演讲、技术主题演讲等。 IT之家了解到，Ignite 大会是微软常规的大型活动，每年有数万人参加，并公布诸多信息，其中大部分是面向企业和专业 IT 人员的内容，软件和硬件都有。

12代酷睿还没上线，英特尔就已经“被迫”改节点名称了。从英特尔公布的产品路线图来看，10nm ESF工艺改名为Intel 7，7nm工艺改名为Intel 4，你是不是想惊呼英特尔大骗子？ 英特尔的产品路线图工艺改名（图片源自英特尔） 别急，这件事其实对英特尔来说一点也不公平，因为改了名之后，英特尔的工艺命名才和台积电、三星对等。这么说来，英特尔才是被欺负的老实人？ 5nm究竟是多少制程？ 从高通骁龙888到苹果A14，手机里5nm的芯片好像都已经要普及了，英特尔还在14nm上“挤牙膏”，这事儿有点违背常识，那么市面上的5nm到底是什么级别呢？ ...

Windows 11 围绕生产力、创造力和易用性而打造： 新的开始菜单以及布局 开始菜单、任务栏、音效、字体都进行了改变（开始按钮居中，开始菜单也会呈现你最近的文档） 六种分屏布局 多任务分屏功能选择更多，支持六种分屏方式（充分发挥屏幕布局） Teams 跨平台沟通 Teams 整合进了 Windows 11，Teams 提供的跨平台（iOS、Adroid 和 Windows 11）聊天功能可以时刻与你的家人和好友保持联系 Windows 11 将提供最佳的游戏体验： 新的 Xbox 应用 DirectX 12 Ultimate ...

2017年的骁龙技术峰会上，高通携手微软、惠普、华硕等厂商，提出“Always Connected PC”概念，带来了骁龙处理器笔记本，正式进军PC领域。 并在2018推出了首款为PC打造的芯片骁龙8CX，2020年虽然推出了带来了8cx gen2，支持了5G连接，并提升了AI算里，与前代的差别并不大。 今年一月份的时候曾传出，高通正在开发骁龙8cx gen2的继任者，其代号为Qualcomm SC8280。 日前关于这款芯片的更多消息被曝出，它将放弃之前的核心配置，使用“Gold”和“Gold+”内核，以获得更好的性能。 ...

据此前消息，小米可能会在三月份推出史上最强旗舰机型——小米11 Pro。 近日，国内爆料博主@8090数码美视透露，小米11 Pro将会在三月中旬正式登场。 据此前消息，小米11 Pro整体外观依然保持小米11的设计方案，但是会在拍照、快充等方面得到全方位升级，此前在小米10至尊纪念版上配备的潜望式长焦镜头和120W快充都将回归，是一款真正的顶级旗舰。 小米11 Pro将搭载6.81英寸2K四曲面显示屏 根据爆料显示，小米11 ...

从去年的Tiger Lake处理器开始，Intel把Thunderbolt 4（俗称雷电4）接口作为基础功能引入，40Gbps的速度远超当前的USB 3.2/3.1接口，而且数据传输、供电、视频通吃，一个接口统一江湖。 雷电4之后呢？Inte现在已经开始准备继任者了，还没明确的命名，估计会叫做Thunderbolt 5（雷电5），Intel客户计算连接部门IO战略总监Ben Hacker在接受TH网站采访时谈到了下一代标准。 据他所说，雷电5的开发已经就位，目标是挑战更高的速度，“Intel很有信心会在某个地方再提速，现在还不具体，速度可能翻倍吧。” 考虑到现在雷电4 ...

近些年来，安卓旗舰手机的内存规格越来越大，特别是一些游戏手机，为了追求更高的性能参数，内存规格已经来到16GB。 而现在根据最新的消息，ROG游戏手机5的内存规格将达到18GB。 知名爆料博主@数码闲聊站爆料称，ROG5游戏手机搭载18GB内存。仅仅过去一天，该爆料就得到了网友的“实锤”。 有网友曝光了腾讯ROG游戏手机5的Geekbench跑分信息，其中显示该机可用内存拥有16.97GB，确认了18GB内存的存在。 ...

中共中央 国务院 关于全面推进乡村振兴加快农业农村现代化的意见 （2021年1月4日）   党的十九届五中全会审议通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，对新发展阶段优先发展农业农村、全面推进乡村振兴作出总体部署，为做好当前和今后一个时期“三农”工作指明了方向。   ...

《企业名称登记管理规定》已经2020年12月14日国务院第118次常务会议修订通过，现予公布，自2021年3月1日起施行。 总　理　　李克强 2020年12月28日 企业名称登记管理规定 （1991年5月6日中华人民共和国国家工商行政管理局令第7号发布　根据2012年11月9日《国务院关于修改和废止部分行政法规的决定》第一次修订　2020年12月14日国务院第118次常务会议修订通过） 第一条　为了规范企业名称登记管理，保护企业的合法权益，维护社会经济秩序，优化营商环境，制定本规定。 ...

021年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。 相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、游戏等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。 首发台积电6nm EUV工艺 众所周知，2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200/1100则首发采用了台积电的6nm EUV工艺。 根据台积电的数据，相比7nm工艺来说，其6nm ...

近几年，Intel、AMD各自平台的芯片组主板型号越来越多，而且相似度越来越高，都是一个字母加三个数字(末尾基本都是0)，别说普通用户，就连很多高端玩家也经常被搞混。 其实问题的根源在于AMD锐龙平台诞生后，芯片组命名故意截胡Intel，直接套用对方的命名体系，甚至抢先“预定”了人家的下一代命名，迫使Intel不得不调整规则，结果越来越乱。 这个暂且按下不表，今天只说如何区分。影驰制作了一张信息图，看完详细大家再也不会弄错了。 Intel芯片组分为四个等级，从高到低分别是X、Z、B、H。 X：专业级或者说发烧级，仅限HEDT桌面发烧平台，搭配后缀X、XE的处理器。 ...