AMD 锐龙三代内部为钎焊散热

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AMD刚发布的第三代锐龙3000系列处理器拥有7nm新工艺、Zen 2新架构、最多12核心24线程(必然还会有16核心)、PCIe 4.0首发原生支持等诸多亮点,无论性能、功耗还是价格都几乎无可挑剔。
另外,锐龙处理器在散热方面一直很良心,内部都是标配高级钎焊散热材质,相比Intel惯用的普通硅脂效率更高,而最新的三代锐龙使用了多芯片整合封装的chiplet设计方式,会不会散热上有变呢?
AMD高级技术市场总监Robert Hallock在回答网友提问时确认,三代锐龙内部依然是钎焊散热材质,无论是一个或两个nm CPU核心,还是另一个14nm I/O核心,都是如此。

这种散热配置在多芯片封装产品上并不多见,比如Intel早些年的Clarkdale,首次整合GPU核芯显卡,就是双芯封装,但是32nm CPU核心用的是钎焊散热,45nm GPU和I/O核心上则是普通硅脂。

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古之立大事者,不惟有超世之才,亦必有坚忍不拔之志。

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