西数96层3D闪存已发货:QLC SSD大势所趋

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西部数据披露,其第四代BiCS4 3D NAND闪存进展非常满意,已经出货给特定零售客户,SSD、U盘、存储卡等产品也不远了。

西数(和东芝)的BiCS4技术采用96层堆叠设计,可用来制造TLC、QLC NAND闪存颗粒。
根据西数去年的说法,96层堆叠闪存初期用来制造3D TLC闪存,单Die容量256Gb(32GB),而在良品率足够高之后,会转向更高容量的3D TLC,并最终制造3D QLC,容量可达1Tb(128GB)。
西数和东芝去年还曾经宣布过单Die容量768Gb(96GB)的BiCS3 64层堆叠3D QLC闪存颗粒,很可能会在96层QLC之前上市。

QLC闪存每单元可以保存4比特数据,相比TLC又多了三分之一,既有利于做大容量,也有利于降低成本,必然是闪存厂商们未来的重点,哪怕它寿命和性能继续大幅度下滑。
美光此前已经出货了第一款基于QLC闪存的固态硬盘,擦写寿命只有区区1000次,完全不适合频繁写入使用。

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古之立大事者,不惟有超世之才,亦必有坚忍不拔之志。

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