台积电投产7nm A12芯片

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虽然Intel依然选择“挤牙膏”,但是台积电和三星却不敢怠慢,加之手机厂商的推动,7nm工艺的芯片在今年将确定登场。
据彭博社报道,台积电已经投产A12芯片,采用7nm工艺。
A12是2018年iPhone秋季新品的处理器,它会当然取代A11,有望成为智能机SoC的性能新标杆。
其实,在4月底的时候,台积电就释放出信号,7nm已经进入大量制造阶段,只是当时未明确和A12对应,毕竟台积电手里还有7nm FPGA产品订单。
技术参数上,7nm将比10nm省电40%、性能提升20%。彭博社对A12的描述原话是,封装面积更小、运行速度更快、能效更高。
此前有爆料人称,A12在GeekBench 4中,单核跑出5200,多核跑出13000。
至于iPhone秋季新品,按照前凯基证券分析师郭明池的说法,将有三款,分别是5.8寸“iPhone Xs(为描述方便暂用名,下同)”、6.1寸的“iPhone 9”和6.5寸的“iPhone X Plus”。

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古之立大事者,不惟有超世之才,亦必有坚忍不拔之志。

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