市场表现
- 实时股价:截至 2025 年 2 月 5 日 9 时 30 分,股价为 14.99 元,较前一交易日上涨 2.50 元,涨幅 20.02%。
- 近期走势2:过去 10 个交易日,走势明显跑赢大盘,明显跑赢行业平均水平。
公司基本面
- 业绩情况:2024 年三季度营业总收入同比 – 2.89%,环比 – 1.70%;净利润同比 – 6102.66%,环比 – 1641.13%,业绩下滑明显。
- 业务布局:主要从事物联网智能硬件核心 soc 芯片的研发、设计、终测和销售,产品包括物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片等,广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
- 股权结构1:截至 2024 年 6 月 30 日,已有 84 家主力机构披露持股数据,持仓量总计 9704.71 万股,占流通 A 股 42.45%。
- 估值水平:最新市盈率为 – 397.83,市净率为 2.50,市销率为 6.45,市盈率低于历史上 93.61% 的交易日,市净率低于历史上 46.39% 的交易日,市销率低于历史上 53.61% 的交易日。
行业前景与竞争优势
- 行业前景:随着 5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及,物联网智能硬件市场需求不断增长,为公司所处的芯片行业带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。
- 竞争优势:公司通过持续的研发投入、技术创新和产品迭代,推出了新一代带算力的孔明二代系列芯片等产品,具备一定的技术实力;与下游客户紧密合作,在市场中具有一定的客户基础和市场份额。
风险因素
- 市场竞争风险:面临海思半导体、安霸、恩智浦等国际领先半导体设计厂商,以及富瀚微、北京君正、国科微、全志科技等国内知名芯片设计厂商的竞争,竞争压力较大。
- 业绩风险2:公司业绩存在波动,2024 年三季度业绩下滑明显,可能对公司的发展和股价表现产生影响。
- 解禁风险:2025 年 6 月 27 日将解禁 392.00 万股,占总股本比例为 1.00%,可能会对股价产生一定压力。