公司概况
天承科技成立于 2010 年 11 月 19 日，是一家从事电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售的企业。公司的产品主要包括孔金属化和电镀工艺产品、ABF 载板材料等，广泛应用于 PCB、半导体等领域。
财务状况
天承科技 2024 年三季度财报显示，营收为 2.73 亿元，同比增长 10.53%；净利润为 5716.53 万元，同比增长 37.25%。2023 年年报显示，营收 3.39 亿元，同比下降 9.47%；净利润 5857.23 万元，同比增长 7.25%。
市场表现
- 2024 年 12 月 31 日：截至 15:30 收盘，股价为 116.50 元，较前一交易日下跌 0.80 元，跌幅为 0.68%，成交量 3467，成交额 4044.61 万元，总市值 67.73 亿。
- 近期走势：在 2024 年，股价整体呈现一定的波动。如在 10 月 29 日晚间发布三季度业绩公告后，股价在一定时期内有所波动。
公司优势
- 技术研发优势：公司注重技术创新，拥有一支专业的研发团队，在电子化学品领域具有深厚的技术积累。公司的产品在孔金属化和电镀工艺等方面具有较高的技术含量，能够满足高端 PCB 制造商和半导体企业的需求。例如，公司的沉铜 / 电镀 / 闪蚀药水通过大客户认证，为公司在市场竞争中赢得了优势。
- 客户资源优势：天承科技与深南电、生益电子等知名企业建立了长期稳定的合作关系。这些优质客户不仅为公司带来了稳定的收入来源，还提升了公司的品牌知名度和市场影响力。通过与客户的紧密合作，公司能够及时了解市场需求，不断优化产品和服务，提高客户满意度。
- 产品质量优势：公司高度重视产品质量，建立了完善的质量管理体系，从原材料采购、生产过程控制到产品检测等环节，都严格按照高标准执行。公司的产品质量稳定可靠，在市场上享有良好的口碑，这为公司赢得了客户的信任和忠诚度。
行业前景
- PCB 行业需求增长：随着 5G 技术的发展、人工智能的应用以及物联网的普及，PCB 市场需求持续增长。天承科技作为 PCB 上游企业，其产品在 PCB 制造过程中起着重要作用，将受益于 PCB 行业的发展。例如，5G 基站建设需要大量的高频高速 PCB 板，天承科技的电子化学品可满足其生产需求。
- 半导体国产替代加速：在中美贸易摩擦的背景下，半导体国产替代进程加速。天承科技的 ABF 载板材料等产品具有国产替代的潜力，随着国内半导体产业的不断发展，公司有望在半导体领域获得更多的市场份额。例如，公司的 ABF 载板国产替代正当时，媲美安美特的同类产品必将打开业绩空间。
风险提示
- 原材料价格波动风险：公司的主要原材料包括化学试剂、金属盐等，其价格受市场供求关系、国际政治局势等因素影响较大。原材料价格的波动可能会增加公司的生产成本，对公司的盈利能力产生不利影响。
- 市场竞争风险：电子化学品行业竞争激烈，公司面临着来自国内外同行的竞争压力。竞争对手可能通过降低价格、推出新产品等方式抢占市场份额，如果公司不能及时应对市场竞争，可能会导致市场份额下降。
- 技术创新风险：电子化学品行业技术更新换代较快，如果公司不能持续进行技术创新，及时推出满足市场需求的新产品和新技术，可能会面临技术落后的风险，从而影响公司的市场竞争力和发展前景。
