公司概况
芯原微电子（上海）股份有限公司成立于 2001 年 8 月 21 日，法定代表人 Wayne Wei – Ming Dai。公司主营业务为一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务，业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
市场表现
截至 2025 年 3 月 17 日，芯原股份股价为 91.19 元，较前一交易日上涨 5.17%，成交额 19.53 亿元，换手率 4.33%，总市值 456.27 亿元。
财务状况
- 收入方面：2024 年上半年营业收入 9.32 亿元，同比下滑 21.27%。不过 2024 年第二季度单季度实现营业收入 6.10 亿元，较第一季度增长 91.87%，第三季度创历年三季度收入新高，同比增长 23.60%。公司预计 2024 年第四季度收入同比增长超 17%，全年营业收入预计基本与 2023 年持平。
- 利润方面：2020 – 2022 年净利润有盈有亏，2023 年大幅亏损 2.96 亿元，2024 年上半年净亏损 2.85 亿元。但 2024 年第二季度亏损较第一季度大幅收窄 62.40%。
核心竞争力
- 技术研发优势：多年来研发投入占营收比重超 30%，全球员工超 1800 人，研发人员占比超 89%。在人工智能领域，基于约 20 年 GPU IP 研发经验推出 GPG – PU IP；其 NPU IP 在全球出货超 1 亿颗，在嵌入式 AI/NPU 领域全球领先。同时，公司在 Chiplet 技术上也有布局和发展。
- 行业地位优势：根据 IPnest 在 2024 年的统计，从半导体 IP 销售收入角度，芯原是 2023 年中国排名第一、全球排名第八的半导体 IP 授权服务提供商，在全球排名前十的企业中，IP 种类排名前二。
- 客户资源优势：客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等，服务领域广泛，拥有丰富优质的客户资源。
发展前景
- 市场需求增长：随着人工智能、物联网、5G 等新兴技术快速发展，集成电路行业需求不断增长，公司作为集成电路设计领域企业将受益于这一趋势。公司在拓展汽车电子、工业控制等新兴领域，有望进一步提高增长预期。
- 技术创新推动：公司顺应 SoC 向 SiP 发展趋势，推进 Chiplet 技术、项目的研发和产业化，为公司发展带来新机遇。
风险因素
- 业绩波动风险：若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求继续减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等情况，公司可能存在经营业绩无法按计划增长或出现下滑的风险。
- 研发投入压力：集成电路设计行业需要持续高研发投入，公司虽一直保持较高研发投入水平，但长期高额研发投入可能对公司资金状况和盈利水平带来一定压力。
总体而言，芯原股份在半导体 IP 授权和芯片定制服务领域具有较强的技术实力和行业地位，随着行业需求的增长和技术的不断创新，公司具有一定的发展潜力。但同时也面临着行业竞争、业绩波动等风险。
[…] 芯原股份：华为海思合作伙伴，提供芯片设计服务及IP授权； […]