一、公司概况
- 成立与定位：天岳先进成立于 2010 年，总部位于山东济南，是国内碳化硅（SiC）单晶衬底材料领域的领军企业，专注于宽禁带半导体材料的研发、生产和销售。2022 年登陆科创板，2025 年启动赴港上市计划，控股股东为创始人宗艳民。
- 行业地位：
- 全球市占率：2023 年导电型衬底市占率跃居全球第二（富士经济数据），仅次于科锐（Cree）；
- 技术资质：主导国家核高基、863 计划等重大项目，授权专利超 480 项，位列全球碳化硅专利前五，获评国家专精特新 “小巨人” 企业。
二、核心业务
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业务构成
- 碳化硅衬底：占营收 90% 以上，涵盖 4-8 英寸导电型及半绝缘型产品，应用于新能源汽车、光伏、储能、5G 通信等领域；
- 技术布局：率先实现 8 英寸衬底量产，研发 12 英寸衬底技术，液相法长晶工艺行业领先。
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竞争优势
- 技术壁垒：突破大尺寸衬底制备难题，产品良率达国际先进水平，与英飞凌、博世等国际巨头签订长期供应协议；
- 客户资源：绑定全球前十大功率半导体厂商半数以上，国内客户覆盖比亚迪、斯达半导等新能源产业链企业；
- 产能规模：上海临港智慧工厂投产，导电型衬底产能逐步释放，规模效应降低成本。
三、财务与经营分析
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业绩表现
- 2023 年：营收 12.51 亿元（+199.9%），净亏损 0.46 亿元（同比收窄 74%），毛利率因产能爬坡承压；
- 2024 年：营收 17.68 亿元（+41.4%），净利润 1.8 亿元（扭亏为盈），主要受益于导电型产品销量增长及成本优化；
- 2025 年：拟赴港募资扩产 8 英寸及更大尺寸衬底，强化高端产能布局。
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财务健康度
- 现金流：2024 年经营活动现金流改善，但客户集中度高（前五大客户占比超 50%），应收账款管理需关注；
- 研发投入：持续高投入，2023 年研发费用率超 20%，支撑技术迭代；
- 资产结构：负债率约 30%，产能扩张依赖股权融资，短期偿债压力可控。
四、行业与竞争格局
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行业趋势：
- 新能源汽车：800V 高压平台普及推动 SiC 器件需求爆发，预计 2029 年汽车领域占 SiC 市场 73%（Yole 数据）；
- 风光储能：光伏逆变器、储能系统对高效能器件需求增长；
- 技术升级：8 英寸衬底成为降本关键，12 英寸技术突破加速行业洗牌。
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竞争环境：
- 国际竞争：科锐、意法半导体等海外厂商占据全球 70% 以上份额；
- 国内格局：天岳先进与天科合达、三安光电等企业竞争，技术水平接近国际一线。
五、风险提示
- 客户集中度风险：前五大客户占比高，依赖比亚迪等头部企业，议价能力受限；
- 供应商依赖：关键原材料采购集中，可能受供应链波动影响；
- 技术迭代风险：8 英寸以上衬底量产进度不及预期，或面临国际厂商技术封锁；
- 市场竞争加剧：国内厂商扩产加速，可能导致价格战压缩毛利率。
六、未来展望
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增长动力：
- 新能源汽车：绑定主流车企，受益于碳化硅在电驱系统中的渗透率提升；
- 产能扩张：8 英寸衬底产能释放及 12 英寸技术突破，巩固全球市占率；
- 海外市场：与博世、英飞凌合作深化，加速 “出海” 布局。
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挑战：
- 国内碳化硅产业链成熟度不足，衬底与器件环节协同需加强；
- 国际竞争加剧，需持续投入研发以保持技术优势。
七、总结与建议
核心逻辑：
- 赛道稀缺性：碳化硅作为第三代半导体核心材料，受益于能源革命与高端制造升级；
- 技术先发优势：大尺寸衬底量产能力领先，绑定国际客户验证产品竞争力。
投资建议：
- 短期：业绩扭亏为盈，但高估值（当前市值约 270 亿元，动态市盈率约 150 倍）反映市场预期，需关注产能释放节奏；
- 长期：碳化硅行业高景气度下，公司技术壁垒与产能布局具备长期价值，建议逢低配置，重点跟踪下游需求及海外订单进展。
