骁龙670更多参数曝光:2+6型八核

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骁龙670芯片已经曝光有段时间了,最早甚至可以追溯到2017年8月,可是仍未有手机推出。
据XDA报道,小米至少有两款搭载骁龙670的产品在筹备,同时,一些泄露出来的内核信息进一步确认骁龙骁龙670的主要规格信息。

骁龙670(SDM670)基于10nm工艺,设计为8核心。不过,并非是常见的4+4 Big.Little设计,而是2+6。其中两颗大核基于ARM Cortex-A75定制,名为Kryo 300 Gold,小核心基于Cortex A55定制,名为Kryo 300 Sliver。
看起来非常熟悉,因为骁龙845采用的是4xKryo 385 Gold+4xKryo 385 Silver的CPU架构。

区别方面,骁龙670的小核主频最高1.7GHz,大核主频最高2.6GHz。同时,每核心一级缓存32KB、大小丛集分别占有128KB二级缓存,整颗SoC共享1MB三缓。所以,对比骁龙845,还是有着明显差距。
GPU方面,集成的是Adreno 615,标准频率范围在430MHz~650MHz之间,动态最高700MHz。
其他方面,骁龙670的基带下行速率最高1Gbps,ISP支持更高的像素,屏幕分辨率最高支持2K,存储支持UFS2.1/eMMC5.1。

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古之立大事者,不惟有超世之才,亦必有坚忍不拔之志。

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