长电科技（JCET）公司介绍

公司全称：长电科技股份有限公司
英文名称：JCET Group Co., Ltd.
成立时间：2005年
总部：中国江苏省江阴市

公司概况

定位

长电科技是全球领先的半导体封装和测试服务提供商之一，专注于为半导体产业提供 先进封装、系统级封装（SiP） 和 测试服务。公司在封装行业具有强大的技术实力，广泛服务于 消费电子、通信、汽车电子、工业控制等领域。

市场地位

• 全球封装测试行业排名前五，市场份额较大。
• 作为中国半导体产业链的重要一环，长电科技是国内封装测试领域的龙头企业之一。

技术实力与产品

核心技术

1. 先进封装技术
   • 提供多种封装形式，包括 BGA（球栅阵列）、QFN（无引脚封装）、CSP（芯片尺寸封装） 等，广泛应用于消费电子、通信和计算机领域。
2. 系统级封装（SiP）
   • 提供集成多个芯片、传感器、天线等元件的封装解决方案，适用于 5G、物联网（IoT） 和 智能硬件。
3. 封装测试服务
   • 提供从芯片测试到成品封装的全流程服务，涉及 射频芯片、图像传感器、功率半导体等。
4. 3D 封装与堆叠技术
   • 通过 垂直集成 的方式实现高密度、高性能的封装，广泛应用于 高性能计算（HPC）、存储器和汽车电子。

主要产品与应用领域

• 消费电子：智能手机、智能家居设备等。
• 通信设备：5G 基站、射频芯片、基带芯片封装。
• 汽车电子：汽车控制器、传感器封装。
• 工业控制：工业自动化设备的芯片封装和测试。
• 医疗设备：医疗电子设备中的封装和测试。

财务与运营

财务数据（截至2024年Q3）

• 营收：约 150 亿元人民币（同比增长 10%）。
• 净利润：约 15 亿元人民币（同比增长 12%）。
• 毛利率：约 18%-22%。

全球布局

• 生产基地：公司在江苏、上海、天津以及其他地方设有生产基地，还在东南亚等地有生产布局。
• 服务网络：覆盖全球，服务北美、欧洲、亚太等地区的客户。

市场地位与客户

市场定位

长电科技凭借其 先进封装技术、系统级封装能力 和全产业链的封装测试服务，成为多个行业领先企业的合作伙伴，尤其在 消费电子、5G通信、汽车电子 和 智能硬件 等领域的需求增长中占有重要位置。

主要客户

• 全球半导体公司：如英特尔、AMD、华为、联发科、博通等。
• 消费电子品牌：如苹果、三星、索尼等。
• 汽车电子和工业企业：如特斯拉、比亚迪、富士康等。

股东及股本情况

主要股东

• 长电科技 2024 年三季报显示，其前十大股东及持股情况如下 ：

  
  

  1. 国家集成电路产业投资基金股份有限公司：持股 236,897,906 股，持股比例 13.24%，持股无变动。
  2. 芯电半导体 (上海) 有限公司：持股 228,833,996 股，持股比例 12.79%，持股无变动 。
  3. 香港中央结算有限公司：持股 107,390,000 股，持股比例 6.00%，增持 15,277,613 股。
  4. 招商银行股份有限公司 – 银河创新成长混合型证券投资基金：持股 34,900,000 股，持股比例 1.95%，减持 2,300,000 股。
  5. 中国建设银行股份有限公司 – 华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金：持股 31,783,151 股，持股比例 1.78%，增持 1,324,500 股。
  6. 中国工商银行股份有限公司 – 华泰柏瑞沪深 300 交易型开放式指数证券投资基金：持股 27,900,881 股，持股比例 1.56%，增持 10,823,500 股。
  7. 国泰君安证券股份有限公司 – 国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金：持股 22,040,696 股，持股比例 1.23%，增持 2,173,800 股。
  8. 无锡金投领航产业升级并购投资企业 (有限合伙)：持股 21,317,529 股，持股比例 1.19%，减持 246,354 股。
  9. 中国建设银行股份有限公司 – 易方达沪深 300 交易型开放式指数发起式证券投资基金：持股 18,287,932 股，持股比例 1.02%，新进。
  10. 兴业银行股份有限公司 – 兴全趋势投资混合型证券投资基金：持股 17,866,497 股，持股比例 1.00%，减持 627,700 股 。

  
  

  不过，需要注意的是，2024 年 11 月 12 日，长电科技大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有限公司已将持有的公司股份转让给磐石润企（深圳）信息管理有限公司，磐石润企正式成为公司的最大股东，持有股份占公司总股本的 22.53%.

上市情况

• 上市地点：上海证券交易所（股票代码：600584）。
• 总股本：约 30 亿股（2024年）。

发展战略

技术升级

• 持续投资于 3D封装、系统级封装（SiP） 和 芯片测试技术，提升封装性能以适应高端市场需求。
• 聚焦 5G、汽车电子 和 物联网（IoT） 等领域的封装创新，满足这些新兴应用的封装需求。

产能扩张

• 扩建生产基地，提升 自动化生产线 和 智能制造，以提高生产效率和降低成本。
• 增加在 汽车电子 和 5G通信 领域的产能，巩固在这些快速增长市场中的领导地位。

国际化布局

• 深化与全球半导体企业的合作，进一步拓展国际市场份额。
• 强化在 东南亚、欧洲 等地区的市场渗透，利用全球供应链优势。

优势与挑战

优势

1. 技术创新：在系统级封装（SiP）、3D封装等领域处于行业领先地位。
2. 市场需求：5G、AI、汽车电子等领域的需求增长为公司提供了巨大的市场机会。
3. 客户基础：与全球顶尖半导体公司和消费电子品牌建立了长期稳定的合作关系。

挑战

1. 成本压力：封装测试行业毛利率较低，需通过技术创新和生产效率提升来增强盈利能力。
2. 国际竞争：与安靠（Amkor）、日月光（ASE）等国际封装巨头的竞争仍然存在压力。
3. 宏观环境：受半导体行业周期波动和全球供应链风险影响，公司的运营可能受到一定影响。

总结

长电科技作为全球封装测试领域的重要企业，凭借其技术创新和产业链深度布局，在5G、AI、汽车电子等新兴应用领域的封装需求中拥有广阔的发展前景。公司在国内市场具有强大的市场份额，但在全球化竞争环境中，仍需继续加大技术研发和国际市场拓展，以应对行业的竞争和挑战。